國產(chǎn)GPU領(lǐng)域再傳新動態(tài)，據(jù)證監(jiān)會官網(wǎng)信息顯示，壁仞科技境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案材料已被接收。根據(jù)備案內(nèi)容，該公司計劃發(fā)行不超過372,458,000股境外上市普通股，并擬在香港聯(lián)合交易所掛牌上市，這一動作標志著這家成立僅數(shù)年的獨角獸企業(yè)正式開啟資本市場征程。

技術(shù)突破層面，壁仞科技曾憑借2022年發(fā)布的BR100系列GPU引發(fā)行業(yè)震動。該產(chǎn)品采用7nm制程與Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)，F(xiàn)P32算力達128 TFLOPS，官方宣稱性能是英偉達A100的三倍，部分指標甚至超越H100，具備支撐千億參數(shù)大模型訓練的能力。其創(chuàng)新性的“近存計算+Chiplet”架構(gòu)，通過臺積電N7工藝實現(xiàn)了對英偉達N4工藝的有效對抗，驗證了國產(chǎn)架構(gòu)設(shè)計的先進性。然而，2023年美國“實體清單”的制裁打斷了其技術(shù)迭代節(jié)奏，迫使企業(yè)轉(zhuǎn)向壁礪106M和壁礪106B兩大系列產(chǎn)品線。

新推出的壁礪106系列延續(xù)了高性能路線，采用Chiplet與2.5D CoWoS封裝技術(shù)，在保證良率的同時實現(xiàn)性能突破。該系列搭載原創(chuàng)BLink?高速互連技術(shù)，單卡互連帶寬最高達448 GB/s，支持單節(jié)點8卡全互連，同時兼容PCIe 5.0與CXL協(xié)議，雙向帶寬128 GB/s。針對AI訓練場景的壁礪106M數(shù)據(jù)中心模組，采用風冷OAM設(shè)計，峰值功耗控制在400W，旨在提供高能效比解決方案。技術(shù)文檔顯示，該產(chǎn)品還定義了TF32+數(shù)據(jù)精度標準，支持SVI安全虛擬實例，最多可物理隔離8個獨立計算環(huán)境。

企業(yè)快速崛起的背后，是核心團隊的深厚技術(shù)積淀。據(jù)知情人士透露，其CTO出身華為海思，曾主導高端GPU研發(fā)項目，具備全流程芯片設(shè)計經(jīng)驗。團隊還引入已退休的AMD資深技術(shù)專家擔任顧問，重點補強軟件生態(tài)開發(fā)能力，形成了“硬件架構(gòu)+軟件棧”的完整技術(shù)體系。面對外部封鎖與資本市場的雙重考驗，公司內(nèi)部流傳著“總有一家中國的英偉達會出現(xiàn)”的信念。這種技術(shù)信仰驅(qū)動下的戰(zhàn)略定力，或許正是當前國產(chǎn)芯片行業(yè)突破技術(shù)封鎖的真實寫照。