半導(dǎo)體芯片板塊近日迎來顯著上漲行情，科創(chuàng)芯片ETF華寶（589190）表現(xiàn)尤為突出。該基金場內(nèi)價格單日漲幅超過3%，其跟蹤的上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)涵蓋的50只成份股中，多數(shù)個股呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。其中，芯原股份漲幅突破16%，寒武紀(jì)-U上漲超5%，海光信息、瀾起科技、華虹公司等權(quán)重股漲幅均超過3%。

行業(yè)動態(tài)方面，全球科技巨頭持續(xù)加大資本支出布局芯片領(lǐng)域。谷歌計劃2026年資本性支出規(guī)模達(dá)1750億至1850億美元，較2025年近乎翻倍；亞馬遜將資本支出提升至2000億美元，同比增長超50%。值得關(guān)注的是，亞馬遜自研Trainium系列ASIC芯片已出現(xiàn)供不應(yīng)求局面，其中Trainium3型號性價比較前代提升約40%，2026年產(chǎn)能已被提前預(yù)訂一空。

證券機(jī)構(gòu)分析指出，全球算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈正迎來重要發(fā)展機(jī)遇。國金證券預(yù)測，2026至2027年頭部云服務(wù)商的ASIC芯片部署量將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，核心算力硬件供應(yīng)商將持續(xù)受益。國盛證券則強(qiáng)調(diào)，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望突破1450億美元，在國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)需求與國產(chǎn)化替代趨勢的雙重推動下，本土設(shè)備廠商將迎來價值重估窗口期。

作為投資工具，科創(chuàng)芯片ETF華寶（589190）采用被動跟蹤策略，完整覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。該基金在集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備等核心領(lǐng)域的配置權(quán)重超過90%，成份股均具有顯著的技術(shù)壁壘和硬科技屬性。數(shù)據(jù)顯示，自指數(shù)基日（2019年12月31日）以來，該指數(shù)年化收益率達(dá)17.93%，在同類半導(dǎo)體主題指數(shù)中表現(xiàn)優(yōu)異，且最大回撤指標(biāo)更具優(yōu)勢。

歷史業(yè)績顯示，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)近五年表現(xiàn)分化明顯：2021年上漲6.87%，2022年下跌33.69%，2023年回升7.26%，2024年大漲34.52%，2025年漲幅擴(kuò)大至61.33%。需要特別說明的是，指數(shù)成份股會根據(jù)編制規(guī)則動態(tài)調(diào)整，歷史表現(xiàn)不代表未來收益。在交易成本方面，投資者申購贖回基金份額時，代理機(jī)構(gòu)收取的傭金上限為0.5%，該費(fèi)用包含交易所及登記機(jī)構(gòu)收取的相關(guān)費(fèi)用。

風(fēng)險提示顯示，該基金由華寶基金管理，代銷機(jī)構(gòu)不承擔(dān)產(chǎn)品投資及風(fēng)險管理責(zé)任?；鸷贤鞔_風(fēng)險評級為R4（中高風(fēng)險），適合風(fēng)險承受能力評級C4及以上的投資者?；鸸芾砣藦?qiáng)調(diào)，過往業(yè)績不構(gòu)成未來表現(xiàn)保證，投資者應(yīng)仔細(xì)閱讀《基金合同》《招募說明書》等法律文件，充分了解產(chǎn)品風(fēng)險收益特征后做出投資決策。中國證監(jiān)會對基金的注冊并不構(gòu)成對其投資價值的實質(zhì)性判斷。