東威科技（688700）近日發布2025年年度業績報告，公司在研發投入、專利積累及業務拓展方面取得顯著進展。報告顯示，全年研發投入達1.00億元，同比增長21.08%，占營業收入比例提升至9.11%。過去五年，公司研發投入復合增長率保持在10.64%，持續的技術投入為產品創新和市場競爭力提升奠定基礎。
研發團隊規模進一步擴大，當期研發人員數量增至209人，較上期增長12.37%。盡管研發人員占總人數比例從13.34%微降至12.64%，但人均薪酬有所提升，達到27.1萬元，較上期增加0.2萬元。薪酬總額（含股份支付）為5663.17萬元，反映出公司對技術人才的重視。
技術成果轉化成效顯著，報告期內新增專利63項，其中發明專利51項，實用新型12項。公司聚焦半導體封裝和新能源領域，推出玻璃基板相關設備，支持高端SIP和高算力芯片封裝需求；PVD、TGV、RDL設備已實現規?；桓?，新一代PVD設備研發正聚焦更高縱橫比技術，以滿足深孔金屬化等嚴苛工藝要求。新能源設備應用場景拓展至HVLP5銅箔、PI電子銅箔等領域，水平鍍三合一設備獲得國內外主流PCB客戶認可，訂單量持續增長。
作為高端電鍍設備行業領軍企業，東威科技核心產品垂直連續電鍍設備廣泛應用于計算機、服務器、人工智能及云儲存等領域，下游客戶覆蓋國內一線PCB制造商。公司通過差異化技術創新和自主研發策略，持續鞏固市場領先地位，技術革新能力成為其核心競爭力的重要支撐。
財務數據顯示，2025年公司營業總收入達10.98億元，同比增長46.45%；歸母凈利潤1.21億元，同比增長74.58%；扣非凈利潤1.16億元，增幅達88.98%。經營活動現金流量凈額為2.45億元，同比增長161.85%，現金流狀況顯著改善。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利2.0元（含稅），與投資者共享發展成果。
