今日早盤，A股市場呈現(xiàn)震蕩調(diào)整態(tài)勢，三大指數(shù)集體收跌。滬指下跌0.73%，深成指下跌0.31%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.67%。滬深兩市半日成交額為1.43萬億元，較前一交易日縮量1166億元。盤面上，個(gè)股表現(xiàn)分化明顯，超過4400只個(gè)股下跌，市場熱點(diǎn)較為分散。

算力硬件方向成為市場焦點(diǎn)，CPO概念再度走強(qiáng)。東山精密連續(xù)第二個(gè)交易日漲停，續(xù)創(chuàng)歷史新高，光迅科技觸及漲停板。消息面上，Anthropic宣布與谷歌和博通達(dá)成新協(xié)議，將獲得總計(jì)約3.5吉瓦的下一代TPU算力，以滿足強(qiáng)勁的市場需求。方正證券援引預(yù)測數(shù)據(jù)指出，全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）出貨量預(yù)計(jì)在2026年達(dá)到9000萬只，持續(xù)看好北美云服務(wù)提供商對(duì)高速光模塊的需求。

液冷服務(wù)器概念同步拉升，飛龍股份和博杰股份均實(shí)現(xiàn)兩連板，川環(huán)科技漲停。谷歌宣布將2026年TPU芯片出貨量目標(biāo)上調(diào)50%至600萬顆，新一代TPU v7單芯片功耗高達(dá)980W，要求采用100%液冷散熱方案，凸顯了液冷技術(shù)在高端算力領(lǐng)域的重要性。騰龍股份、淳中科技等相關(guān)個(gè)股漲幅居前。

半導(dǎo)體設(shè)備概念表現(xiàn)活躍，柏誠股份在6個(gè)交易日內(nèi)收獲3個(gè)漲停板，亞翔集成漲停。工信部發(fā)布關(guān)于公開征求《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用濕法設(shè)備測試方法》等10項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批意見的公示。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體市場銷售額將同比增長26.3%，達(dá)到9750億美元。市場分析認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程已進(jìn)入新階段，龍頭企業(yè)已在刻蝕、薄膜沉積等核心工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；黄?。

旅游酒店板塊集體下挫，三特索道、三峽旅游跌幅居前，黃山旅游、九華旅游等個(gè)股跟跌。個(gè)股方面，早盤漲停數(shù)量為42家（不包括ST及未開板新股），封板率78%，連板股數(shù)量為12家。匯源通信實(shí)現(xiàn)5連板，中安科4連板，中嘉博創(chuàng)、大為股份等10只個(gè)股兩連板。

綜合來看，市場在經(jīng)歷昨日放量普漲后出現(xiàn)短線回調(diào)，算力硬件方向延續(xù)活躍態(tài)勢，CPO概念延伸至液冷服務(wù)器、玻璃基板等細(xì)分領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備和存儲(chǔ)芯片板塊盤中亦有表現(xiàn)，后續(xù)市場或以結(jié)構(gòu)性修復(fù)為主，板塊輪動(dòng)節(jié)奏值得關(guān)注。