荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商Besi近日成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這家在先進(jìn)封裝混合鍵合設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位的企業(yè)，于當(dāng)?shù)貢r(shí)間13日針對(duì)市場(chǎng)流傳的潛在合并傳聞作出回應(yīng)。公司管理層明確表示，當(dāng)前戰(zhàn)略重心仍聚焦于獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，通過既有業(yè)務(wù)布局持續(xù)提升股東價(jià)值，暫不對(duì)并購(gòu)猜測(cè)發(fā)表評(píng)論。

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息，Besi近期正與摩根士丹利合作評(píng)估戰(zhàn)略選項(xiàng)，兩大國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭泛林集團(tuán)與應(yīng)用材料公司均被視為潛在收購(gòu)方。值得注意的是，應(yīng)用材料公司不僅是Besi第一大股東（持有9%股份），雙方此前已在混合鍵合技術(shù)商業(yè)化領(lǐng)域達(dá)成深度合作。這種技術(shù)關(guān)聯(lián)性使得市場(chǎng)對(duì)雙方進(jìn)一步整合產(chǎn)生諸多猜測(cè)。

混合鍵合作為先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，能夠顯著提升芯片間數(shù)據(jù)傳輸效率，在人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。Besi憑借在該領(lǐng)域的技術(shù)積累，已與多家國(guó)際芯片制造商建立合作關(guān)系。此次并購(gòu)傳聞?wù)凵涑鋈虬雽?dǎo)體設(shè)備行業(yè)加速整合的趨勢(shì)，但公司獨(dú)立發(fā)展的表態(tài)為市場(chǎng)走向增添了不確定性。