康欣新材（SH600076）近日發(fā)布公告稱，公司計劃通過股權(quán)受讓與增資的方式，以約3.92億元現(xiàn)金取得宇邦半導體科技有限公司51%的股權(quán)。交易完成后，宇邦半導體將成為康欣新材的控股子公司，并納入合并報表范圍。此次交易已獲公司董事會全票通過，無需提交股東會審議，但需履行國資相關(guān)程序，且不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易或重大資產(chǎn)重組。

根據(jù)公告，康欣新材將以自有資金約3.12億元受讓宇邦半導體970.9798萬元注冊資本，并以8000萬元認購新增注冊資本249.2248萬元，增資價格為32.1元/注冊資本。此次交易基于對半導體行業(yè)前景的判斷及公司轉(zhuǎn)型升級需求，投資前估值為6.88億元，不高于國資監(jiān)管機構(gòu)最終備案的評估結(jié)果。宇邦半導體成立于2014年，位于無錫市新吳區(qū)，專注于集成電路制造領域的修復設備供應，通過精準修復實現(xiàn)設備價值再生，并提供零部件、耗材及技術(shù)支持的一體化服務。其客戶群體涵蓋多家國內(nèi)知名晶圓廠，主營業(yè)務包括修復設備、零部件及耗材銷售，以及綜合技術(shù)服務。

財務數(shù)據(jù)顯示，宇邦半導體2024年營收約1.5億元，凈利潤1399.47萬元；2025年前三季度營收1.66億元，凈利潤780.64萬元，扣非凈利潤2218.15萬元。評估報告顯示，以2025年9月30日為基準日，采用收益法評估后，宇邦半導體股東全部權(quán)益價值為6.92億元，較賬面凈資產(chǎn)約1.3億元溢價430.8%。

此次交易包含業(yè)績對賭條款。宇邦半導體承諾2026年至2028年累計凈利潤不低于1.59億元，其中2026年凈利潤不低于5000萬元，2027年不低于5300萬元，2028年不低于5600萬元；同時，2027年和2028年經(jīng)審計營收均不低于3億元。若未達標，交易對方需按協(xié)議進行補償。交易前，宇邦半導體由吳立、方亮等9名股東持股，吳立為第一大股東及實控人，持股比例24.6346%。交易完成后，康欣新材將調(diào)整標的公司治理結(jié)構(gòu)及管理層，但不涉及人員安置或土地租賃問題。

康欣新材表示，此次交易若成功實施，將取得標的公司控制權(quán)，有望改善財務狀況、增強持續(xù)盈利能力。通過整合宇邦半導體的技術(shù)體系及客戶資源，公司可提升資產(chǎn)質(zhì)量，突破業(yè)務瓶頸，推動戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。不過，公告也提示了多重風險，包括商譽減值、標的公司估值合理性及業(yè)績承諾無法實現(xiàn)等。

公開資料顯示，康欣新材主營業(yè)務包括集裝箱地板、新型木質(zhì)復合材料、可裝配式木結(jié)構(gòu)建筑構(gòu)件的研發(fā)生產(chǎn)，以及林下經(jīng)濟業(yè)務。產(chǎn)品涵蓋全木復合集裝箱地板、COSB復合地板、竹木復合地板等。二級市場方面，公司股價近期表現(xiàn)強勁，2025年12月19日至2026年1月20日收盤的21個交易日內(nèi)累計上漲65.03%。