全球芯片代工巨頭臺(tái)積電近日發(fā)布最新財(cái)報(bào)，顯示其第四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)35%至5057.4億新臺(tái)幣（約合人民幣1116.16億元），遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的4783.7億新臺(tái)幣。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能芯片需求的持續(xù)攀升，推動(dòng)公司連續(xù)八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來看，臺(tái)積電第四季度營(yíng)收達(dá)1.046萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣2308.52億元），同比增長(zhǎng)20.5%，環(huán)比增長(zhǎng)5.7%。其中，7納米及以下先進(jìn)制程芯片貢獻(xiàn)了77%的晶圓收入，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。具體到制程節(jié)點(diǎn)，3納米工藝占比28%，5納米占35%，7納米占14%，顯示出高端制程對(duì)營(yíng)收的顯著拉動(dòng)作用。

按應(yīng)用平臺(tái)劃分，高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域以55%的營(yíng)收占比領(lǐng)跑，智能手機(jī)業(yè)務(wù)占32%，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、數(shù)據(jù)通信設(shè)備及其他領(lǐng)域分別占5%、5%、1%和2%。與上一季度相比，HPC和智能手機(jī)營(yíng)收分別增長(zhǎng)4%和11%，而汽車和數(shù)據(jù)通信設(shè)備營(yíng)收則下降1%和22%，反映出不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求分化。

地域分布方面，北美客戶貢獻(xiàn)了臺(tái)積電第四季度74%的凈收入，亞太地區(qū)和中國(guó)各占9%，日本和歐洲、中東、非洲地區(qū)均占4%。這一格局凸顯了北美市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電業(yè)務(wù)的重要性，尤其是人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的需求支撐。

對(duì)于未來展望，臺(tái)積電宣布2026年資本支出計(jì)劃為520億至560億美元，較2025年的409億美元進(jìn)一步擴(kuò)大。公司表示，2納米產(chǎn)能擴(kuò)建和新生產(chǎn)線投產(chǎn)將助力收入增長(zhǎng)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)展也將強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Counterpoint Research高級(jí)分析師杰克·萊伊指出，人工智能服務(wù)器需求預(yù)計(jì)在2026年迎來新一輪爆發(fā)，但智能手機(jī)和個(gè)人電腦芯片需求可能受內(nèi)存短缺和價(jià)格上漲影響。