存儲芯片巨頭美光科技董事長兼首席執行官桑杰·梅赫羅特拉近日在接受媒體采訪時發出警示：盡管人工智能技術仍處于發展初期，但存儲芯片市場已陷入前所未有的供應緊張局面，產能擴張速度遠不及需求增長。這一判斷與美光最新公布的財報數據形成呼應，凸顯出科技行業正面臨新一輪供需失衡危機。
梅赫羅特拉強調，內存作為支撐AI發展的核心基礎設施，其戰略價值正在持續凸顯。當前行業正經歷從AI訓練向推理階段轉型的關鍵期，推理應用場景的爆發式增長將推動數據處理量呈指數級上升。以大語言模型為例，單個對話生成的Token數量可能突破百萬級，這對內存帶寬、容量和響應速度提出嚴苛要求。據測算，要實現AI技術的完整潛力，內存性能需要提升至少10倍。
技術迭代加速了內存需求的爆發。GPU廠商正競相采用新一代HBM標準，預計2025年后推出的Vera Rubin架構將全面支持HBM4，單顆芯片容量有望突破64GB，帶寬提升至2TB/s。與此同時，代理式AI工作負載的普及使DRAM需求持續走高，服務器CPU內存配置已突破400GB閾值。低功耗LPDDR產品憑借能效優勢，在邊緣計算設備中的滲透率快速攀升。
面對供不應求的市場格局，美光公布了激進的投資計劃：2026財年資本支出將達250億美元，2027年追加投資超百億美元，重點布局美國、日本、印度和新加坡的制造基地。梅赫羅特拉直言："當前投資決策關乎企業能否抓住AI革命的歷史機遇。"但受制于半導體設備交付周期延長，新產能預計要到2027年底才能形成有效供給，這意味著DRAM短缺狀態將持續至少三年。
市場格局正在發生深刻變化。美光突破性地與客戶簽訂五年期戰略供應協議，鎖定長期產能分配。這種合作模式轉變反映出云服務商、GPU制造商等核心客戶對供應鏈安全的極度重視。據行業分析，頭部企業已提前鎖定2025-2027年超過70%的先進制程內存產能，傳統"現貨采購"模式面臨徹底重構。
企業級市場的爆發式增長正在擠壓消費電子領域資源。美光預測，受存儲芯片漲價和供應短缺影響，2026年全球PC和智能手機出貨量可能出現10%-15%的下滑。但單機存儲容量提升成為行業亮點：AI PC內存配置標準從16GB躍升至32GB，旗艦手機12GB以上DRAM搭載率在一年內從18%飆升至78%，高端設備存儲需求激增反而推高了產品均價。
梅赫羅特拉特別指出，自動駕駛和機器人領域將成為未來十年最重要的增長極。L4級自動駕駛汽車內存需求將從當前的16GB暴增至300GB以上，催生千億級車規存儲市場。人形機器人領域更被視為"下一個智能手機產業"，其計算平臺對存儲性能的要求堪比高端自動駕駛系統，預計將開啟長達二十年的技術升級周期。
