在近期舉行的業(yè)績說明會上，鼎龍股份（300054.SZ）高管針對投資者和市場關(guān)注的熱點問題作出詳細回應。此次交流通過投關(guān)易平臺展開，涉及公司核心業(yè)務布局、產(chǎn)能規(guī)劃及市場競爭格局等多個方面。

針對高端晶圓光刻膠業(yè)務，公司董事、董事會秘書兼副總經(jīng)理楊平彩表示，鼎龍股份已構(gòu)建完整的上游原材料體系，實現(xiàn)功能單體、主體樹脂等核心原料的自主制備。這一布局不僅確保了供應鏈穩(wěn)定性，更顯著降低對國際市場的依賴程度。據(jù)其透露，當前國際局勢變化未對公司光刻膠原料供應產(chǎn)生實質(zhì)性影響，這得益于自主研發(fā)體系與產(chǎn)品工藝的高度協(xié)同，在純度控制和性能適配性方面形成顯著優(yōu)勢。

在顯示材料領(lǐng)域，公司OLED柔性顯示用光刻膠業(yè)務表現(xiàn)突出。作為國內(nèi)主流面板廠商的核心供應商，鼎龍股份在該細分市場占據(jù)領(lǐng)先地位。楊平彩強調(diào)，公司憑借技術(shù)積累、產(chǎn)品性能及客戶合作深度構(gòu)建起綜合競爭優(yōu)勢，通過持續(xù)優(yōu)化成本控制和客戶服務體系，不斷鞏固市場地位。面對行業(yè)競爭，公司始終將產(chǎn)品性能提升作為核心戰(zhàn)略方向。

關(guān)于CMP拋光材料業(yè)務布局，楊平彩披露了詳細的產(chǎn)能擴張計劃。武漢本部拋光硬墊產(chǎn)線已完成技術(shù)升級，月產(chǎn)能提升至5萬片，可滿足未來三年市場需求。針對大尺寸硅片及第三代半導體領(lǐng)域，公司正在建設的光電半導體材料研發(fā)制造中心將新增40萬片/年大硅片拋光墊產(chǎn)能。潛江園區(qū)則聚焦先進封裝領(lǐng)域，已形成年產(chǎn)20萬片拋光軟墊及配套緩沖墊的生產(chǎn)能力，目前處于產(chǎn)能爬坡階段。

財務數(shù)據(jù)顯示，2025年公司半導體板塊實現(xiàn)主營業(yè)務收入20.86億元，同比增長37.27%，占總體營收比重達57%。其中CMP拋光墊業(yè)務收入10.91億元，增幅達52.34%；拋光液及清洗液業(yè)務收入2.94億元，同比增長36.84%。楊平彩表示，公司將持續(xù)以技術(shù)研發(fā)為驅(qū)動，圍繞客戶需求完善產(chǎn)品矩陣，提升系統(tǒng)化供應能力。