財通證券最新發(fā)布的研報指出，2026年AI產業(yè)將迎來端云協(xié)同發(fā)展的關鍵階段，算力需求的爆發(fā)式增長正推動半導體全產業(yè)鏈進入新的發(fā)展周期。其中，國產算力自主化趨勢愈發(fā)明顯，先進封裝、AIPCB等配套環(huán)節(jié)成為行業(yè)關注的核心焦點，但同時也需警惕技術迭代和市場競爭帶來的多重風險。

在先進邏輯與存儲領域，AI已成為核心增長引擎。全球晶圓代工市場規(guī)模持續(xù)擴大，2024年達到1556億美元，預計到2032年將增至2683億美元。臺積電作為行業(yè)龍頭，其AI大芯片營收在2024至2029年間的復合年增長率有望接近50%，并已大幅上調2026年資本支出計劃。存儲市場方面，HBM、DRAM、NAND在模型訓練與推理中形成分層協(xié)同體系，數(shù)據(jù)中心端存儲器價格持續(xù)上漲且漲幅顯著，消費級存儲價格也迎來周期性回升。全球半導體設備市場規(guī)模預計在2025年達到1330億美元，中國大陸繼續(xù)保持第一大市場地位，國產設備國產化率穩(wěn)步提升。

國內AI大模型研發(fā)與商業(yè)化進程明顯加快。2026年春節(jié)前后，百度文心5.0、字節(jié)豆包2.0等多款重量級模型密集發(fā)布，直接推升推理側算力需求。字節(jié)跳動和阿里巴巴等云服務提供商持續(xù)增加資本開支，其中字節(jié)跳動2026年規(guī)劃資本支出達1600億元，阿里巴巴則推出為期三年、總額3800億元的AI基礎設施建設計劃。國產算力正朝著超節(jié)點和系統(tǒng)化方向發(fā)展，華為、曙光等企業(yè)相繼發(fā)布新一代超節(jié)點解決方案，同時大廠自研ASIC芯片趨勢明確，憑借定制化優(yōu)勢在推理側顯著降低總擁有成本（TCO），性價比優(yōu)勢突出。

AI服務器架構的迭代升級正推動AIPCB（AI專用印刷電路板）全面革新。英偉達Rubin架構實現(xiàn)GPU高度集成化，促使PCB向更高層數(shù)、更高性能材料方向升級，層數(shù)從8-24層提升至28-46層。Very Low Loss、Ultra Low Loss等高端覆銅板材料需求激增，石英電子布、高階銅箔、新型碳氫樹脂等核心原材料出現(xiàn)量價齊升局面。同時，銅價和玻纖價格上漲推動傳統(tǒng)覆銅板成本上升，行業(yè)整體迎來提價周期。

先進封裝技術作為國產算力的關鍵配套環(huán)節(jié)，發(fā)展機遇顯著。預計到2027年，AI芯片在先進工藝產能中的占比將達到7%。中國AI芯片市場在2024至2029年間的復合年增長率預計達53.7%，全球先進封裝市場規(guī)模將從2024年的450億美元增至2030年的800億美元，其中2.5/3D封裝技術將成為核心增長點。作為AI芯片核心封裝方案的CoWoS產能缺口明顯，臺積電計劃在2026年將CoWoS月產能擴大至9萬片晶圓。受供需錯配和原材料漲價影響，封測行業(yè)頭部廠商已開啟漲價潮，日月光等企業(yè)漲幅最高達20%，臺系封測廠漲幅接近30%。先進封裝技術的高門檻特性，正推動設備升級和前道材料向后道滲透，為國產設備材料企業(yè)帶來國產化替代的重要機遇。