Broadcom（博通）總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽在近日舉行的財報電話會議上透露，公司預(yù)計到2027年，人工智能（AI）芯片業(yè)務(wù)將為其帶來超過1000億美元的收入，按當前匯率計算約合人民幣6905.65億元。這一預(yù)測遠超公司此前對2027財年第二財季AI半導(dǎo)體營收的預(yù)估，當時僅為107億美元。

陳福陽表示，博通目前正與六家主要客戶緊密合作，共同開發(fā)AI專用處理器（XPU），并計劃在2027年交付近10GW的芯片產(chǎn)能。為確保訂單順利執(zhí)行，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進制程工藝、高帶寬內(nèi)存（HBM）以及基板等關(guān)鍵供應(yīng)鏈資源。

在具體客戶合作方面，博通的AI芯片需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。谷歌作為直接客戶，其訂單規(guī)模持續(xù)擴大；Anthropic計劃在今年部署1GW的TPU，到2027年這一數(shù)字將突破3GW。meta的MTIA系列芯片路線圖進展順利，2027年及以后的交付量將達到數(shù)GW級別。博通對第四和第五大客戶的出貨量預(yù)計在2027年至少實現(xiàn)翻倍增長。OpenAI也宣布將從2027年開始部署其首代XPU，首年計算能力將超過1GW。

為支撐AI芯片業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，博通同步推進高速互聯(lián)技術(shù)的研發(fā)。公司計劃于2028年推出400G SerDes高速互聯(lián)解決方案，并在2027年發(fā)布新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7，以進一步提升數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)性能。