臺積電明年就要宣布量產3nm工藝，這是當前最先進的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時SRAM內存還有無法大幅微縮的挑戰，國產半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內計算SoC。
存內計算是一種新型架構的芯片，相比當前的計算芯片采用馮諾依曼架構不同，存內計算是計算與數據存儲一體，可以解決內存墻的問題，該技術60年代就有提出，只是一直沒有商業化。
知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內計算SoC芯片，擁有高算力存內計算核，相對于NPU、DSP和MCU計算平臺，其AI算力提高了10-200倍。
據該公司創始人、CEO王紹迪介紹，這款芯片是知存科技首次嘗試在低功耗場景下量產的存內計算芯片，一般運行功耗在1毫安至5毫安之間。
此前還有報道，除了WTM2101芯片，知存科技也針對更高性能的視頻增強場景正在開發WTM8系列芯片，新一代架構可以在單核提升算力80倍，提升效率10倍，目前驗證芯片已經回片，預計2023年正式發布。
