特斯拉在芯片研發(fā)領域再度取得重大突破。當?shù)貢r間周三，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在社交平臺X上宣布，其芯片設計團隊已成功完成下一代AI5自動駕駛芯片的流片工作。這一成果標志著特斯拉在自動駕駛和人工智能芯片技術上邁出了關鍵一步。

流片是芯片設計流程中的關鍵節(jié)點，意味著設計方案已完全定型，可交付代工廠進行樣片制造。據(jù)透露，AI5芯片的生產(chǎn)將由三星和臺積電共同承擔。三星位于德州的工廠和臺積電位于亞利桑那州的工廠將分別負責部分產(chǎn)能，兩條產(chǎn)線均設在美國本土，預計量產(chǎn)將于2027年啟動。馬斯克特別在評論區(qū)點名感謝兩家合作伙伴，稱三星提供了更具彈性的產(chǎn)能和成本優(yōu)勢，而臺積電則以先進制程確保了芯片性能上限。

AI5芯片的性能表現(xiàn)令人矚目。馬斯克表示，這款芯片在單系統(tǒng)級芯片（SoC）架構下的性能可媲美英偉達的Hopper架構GPU，雙SoC配置則相當于其新一代Blackwell架構，但能耗和成本更低。在某些特定場景下，AI5的性能較前代AI4提升達40倍，將成為全球產(chǎn)量最高的AI芯片之一。目前，特斯拉在售車型主要依賴AI4芯片運行FSD自動駕駛系統(tǒng)，而AI5的研發(fā)被馬斯克視為特斯拉自動駕駛和人形機器人業(yè)務的核心項目。他此前曾透露，為確保研發(fā)進度，自己連續(xù)數(shù)月投入周六時間參與項目推進。

特斯拉的芯片研發(fā)并未止步于AI5。馬斯克在宣布流片消息的同時透露，下一代AI6芯片和Dojo 3超級計算機處理器的研發(fā)也在按計劃推進。這表明特斯拉正在構建多層次的芯片技術體系，以支撐其自動駕駛、機器人和AI計算等多元化業(yè)務需求。

在芯片研發(fā)取得進展的同時，特斯拉還在AI基礎設施建設領域展開新的合作。4月7日，英特爾宣布加入馬斯克主導的TeraFab項目，將協(xié)助特斯拉、SpaceX和xAI重構硅晶圓廠技術。該項目旨在實現(xiàn)年產(chǎn)1太瓦計算能力的目標，其中80%算力將用于太空領域，20%用于地面應用。馬斯克指出，當前全球AI算力年產(chǎn)量約20吉瓦，TeraFab的產(chǎn)能相當于現(xiàn)有規(guī)模的50倍。

TeraFab項目將建設兩座專用晶圓廠，每座工廠專注一種芯片類型，并實現(xiàn)從設計到封裝的閉環(huán)生產(chǎn)。英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示，該項目代表了半導體制造方式的"階躍式變革"，英特爾將利用其在超高性能芯片設計、制造和封裝方面的經(jīng)驗加速目標實現(xiàn)。馬斯克已明確表示，TeraFab將生產(chǎn)2納米制程芯片，但考慮到特斯拉缺乏先進制程芯片生產(chǎn)經(jīng)驗，業(yè)界普遍預期該項目將通過合資形式運作，由合作代工廠提供工藝技術，特斯拉負責融資和基礎設施建設。

目前，雙方尚未披露TeraFab項目芯片產(chǎn)出的收益分配細節(jié)。有分析指出，除18A制程生產(chǎn)前景外，德州工廠未來可能引入英特爾的EMIB先進封裝技術及相關衍生產(chǎn)品，這將進一步豐富特斯拉在芯片技術領域的布局。