在AI技術持續(xù)引發(fā)市場熱議的背景下，算力產(chǎn)業(yè)鏈相關板塊近期表現(xiàn)活躍。2月26日，A股市場中的PCB、CPO、液冷服務器及算力芯片等細分領域集體走強，深南電路、大族激光、廣合科技、川潤股份等多只個股漲停，高瀾股份更是以20%的漲幅封板。值得注意的是，科創(chuàng)50指數(shù)盤中一度下跌超1%，但午后逐步回升，最終收漲0.85%，顯示出市場對算力板塊的信心。

今年以來，算力板塊內部呈現(xiàn)明顯分化態(tài)勢。光模塊領域的兩大龍頭企業(yè)新易盛和中際旭創(chuàng)年內分別下跌10.44%和6.19%，而CPO概念股天孚通信則大幅上漲78.31%。在PCB方向，明陽電路和大族激光表現(xiàn)尤為突出，年初至今漲幅分別達到91.29%和69.26%。這種分化反映出市場對算力產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的預期正在發(fā)生變化。

芯片行業(yè)巨頭的業(yè)績表現(xiàn)成為推動算力板塊走強的重要因素。當?shù)貢r間2月25日，英偉達公布的2026財年第四季度財報顯示，當季營收達681.3億美元，每股盈利1.62美元，均超出市場預期。公司還給出了高于預期的業(yè)績指引，預計2027財年第一季度營收將達到780億美元（上下浮動2%），且該預測未包含來自中國數(shù)據(jù)中心市場的收入。這一超預期的財報數(shù)據(jù)引發(fā)了資本市場的廣泛關注。

受此影響，2月26日算力產(chǎn)業(yè)鏈相關個股集體走強，深南電路、滬電股份、大族激光、廣合科技等個股漲停，高瀾股份更是以20%的漲幅封板。重倉算力板塊的基金產(chǎn)品也表現(xiàn)亮眼，博時5GETF當日上漲3.41%，嘉實、銀華、廣發(fā)等多家基金公司旗下的通信ETF漲幅均超過2.5%，廣發(fā)利鑫A、平安鼎越、德邦新興產(chǎn)業(yè)等重倉AI算力的基金產(chǎn)品漲幅超過5%。

銀河基金分析認為，海外芯片企業(yè)四季度營收超預期且下季度指引大幅高于市場預期，驗證了算力需求的持續(xù)擴張。同時，光纖光纜價格年初以來持續(xù)上漲，進一步推動了通信板塊的表現(xiàn)。AI算力需求正向半導體全產(chǎn)業(yè)鏈擴散，產(chǎn)品漲價趨勢已從存儲芯片蔓延至MLCC等被動元器件領域。受AI及汽車需求拉動、原材料漲價等因素影響，2025年下半年至2026年2月，多種被動元器件已出現(xiàn)多輪漲價，價格漲幅普遍在5%至30%，帶動電子板塊整體走強。

工銀瑞信基金指出，芯片巨頭的業(yè)績表現(xiàn)映射出整個AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的高景氣度。隨著AI大模型產(chǎn)品力的不斷鞏固，市場對算力資本開支的約束正在放寬，高昂的AI資本開支被解讀為搶抓AI機遇的積極信號。當前"算力應用-基礎設施投資"已形成正向循環(huán)，預計未來兩年算力投入仍將維持高景氣，這將利好光模塊、PCB、液冷、電源等算力產(chǎn)業(yè)鏈相關環(huán)節(jié)。

近期，基金公司對算力概念股的調研活動明顯增多，數(shù)據(jù)中心、PCB、光交換機等產(chǎn)業(yè)熱點成為關注焦點。2月25日，富國基金、瑞銀基金、天弘基金等多家機構調研了順灝股份，重點關注其在太空算力領域的布局。順灝股份表示，其持有27.8174%股權的軌道辰光正積極參與"算力星網(wǎng)"倡議，計劃在2025年至2027年突破能源與散熱等關鍵技術，建設一期算力星座。

大族激光的機構調研活動也吸引了易方達基金、南方基金、匯添富基金、廣發(fā)基金等多家公募巨頭的參與。該公司表示，當前AI算力數(shù)據(jù)中心對服務器、交換機、高速光模塊等終端需求強勁，PCB產(chǎn)業(yè)正迎來新的黃金發(fā)展期。據(jù)行業(yè)研究機構Prismark預測，2025年PCB產(chǎn)業(yè)營收和產(chǎn)量將分別增長15.4%和9.1%，其中與AI服務器和交換機相關的高多層板及HDI板增長最為強勁，2024-2029年產(chǎn)能復合增長率分別高達22.1%和17.7%。

騰景科技的調研活動同樣受到多家公募基金的關注。華商基金、浦銀安盛基金、興全基金、富國基金等機構重點詢問了公司OCS全光交換機的業(yè)務進展。騰景科技表示，根據(jù)國內外主要OCS整機廠商的技術方案，公司可提供包含二維準直器陣列、大尺寸純YVO4釩酸釔晶體在內的多款精密光學元組件產(chǎn)品，其中大尺寸純YVO4釩酸釔晶體和二維準直器陣列已獲得客戶重要訂單。

對于算力板塊的未來發(fā)展方向，工銀瑞信基金認為，隨著大模型能力從量變到質變的飛躍，以及多模態(tài)模型的逐步成熟，天量的tokens消耗進一步證明了AI需求的真實性。在算力持續(xù)投入的過程中，AI硬件是最為重要的方向，其中光模塊和PCB市場規(guī)模較大。對于光模塊領域，隨著AI訓練與推理網(wǎng)絡帶寬需求的快速增長，市場對2026年1.6T光模塊的需求不斷上調，頭部廠商的規(guī)模效應和供應鏈優(yōu)勢將進一步放大，龍頭公司份額有望整體提升。

在PCB領域，隨著AI趨勢的持續(xù)發(fā)展，服務器和交換機中的PCB價值量大幅增長。盡管供應商數(shù)量較多，但產(chǎn)品定型后主供應商變動不大，且新進入者產(chǎn)品放量需要一定時間。當前AI-PCB產(chǎn)品的凈利率顯著提高，行業(yè)ROE也隨凈利率提高進入上升周期，預計2026-2027年將維持供需緊平衡狀態(tài)。

有基金經(jīng)理指出，英偉達主辦的GTC 2026大會將于3月15日開幕，今年的一大關注焦點是英偉達可能將芯片焦點轉向Rubin架構的下一代Feynman。Feynman架構的核心技術突破在于采用3D堆疊方式，將專為推理任務優(yōu)化的LPU芯片直接集成在GPU計算核心之上。新架構的LPU芯片以高多層方案為主，單芯片PCB價值量有望達到300-500美元，這可能進一步打開PCB的市場空間，提升相關環(huán)節(jié)的價值量。