全球內(nèi)存芯片龍頭三星電子公布最新財報，顯示受人工智能（AI）技術競賽推動，存儲芯片市場持續(xù)供不應求，價格大幅攀升帶動公司2025年第四季度營業(yè)利潤同比激增208%，創(chuàng)下20萬億韓元（約合139.8億美元）的歷史新高。當季營收達93.8萬億韓元，環(huán)比增長9%，同比增幅達24%，全年營收與營業(yè)利潤分別定格在333.6萬億韓元和43.6萬億韓元。

芯片業(yè)務成為業(yè)績增長核心引擎。第四季度該部門營業(yè)利潤達16.4萬億韓元，同比暴漲470%，較前一季度7萬億韓元實現(xiàn)翻倍。三星指出，AI服務器、數(shù)據(jù)中心對高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，是推動存儲芯片量價齊升的關鍵因素。聯(lián)席CEO盧泰文在業(yè)績說明會上坦言，當前芯片短缺程度"史無前例"，并暗示不排除進一步上調(diào)產(chǎn)品售價的可能性。

手機業(yè)務則承受成本壓力。受芯片采購成本飆升影響，移動部門利潤降至1.9萬億韓元，公司預警稱2026年該業(yè)務將面臨更嚴峻的成本挑戰(zhàn)。顯示面板業(yè)務表現(xiàn)亮眼，利潤同比翻倍至2萬億韓元，主要得益于蘋果iPhone 17系列熱銷帶來的訂單增長。

技術競爭格局出現(xiàn)新變化。三星宣布其第四代HBM芯片（HBM4）將于本季度啟動量產(chǎn)交付，此前有消息稱該產(chǎn)品已通過英偉達與AMD的認證測試，預計下月開始供貨。這一進展標志著三星在HBM領域加速追趕本土競爭對手SK海力士——后者憑借為英偉達AI加速器獨家供應HBM芯片，在2025年第四季度同樣交出歷史最佳財報，年度利潤創(chuàng)下新高。

對于2026年市場展望，三星認為AI技術發(fā)展將持續(xù)推高芯片需求，預計第一季度"AI熱潮將維持行業(yè)有利環(huán)境"。但公司同時警示，存儲芯片漲價可能傳導至消費電子終端，疊加全球關稅波動等不確定性因素，可能對智能手機和顯示業(yè)務構成壓力。行業(yè)觀察人士指出，隨著HBM4量產(chǎn)推進，三星與SK海力士在AI芯片關鍵組件領域的競爭將進一步白熱化。