沐曦股份近日正式敲定科創(chuàng)板IPO發(fā)行價格，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。根據(jù)最新公告，該公司此次發(fā)行價格確定為104.66元/股，對應(yīng)2024年財務(wù)數(shù)據(jù)的市銷率為56.35倍，低于同行業(yè)可比公司平均水平。這一數(shù)據(jù)與近期完成申購的摩爾線程形成對比，后者發(fā)行價格為114.28元/股，市銷率高達(dá)122.51倍。

從市值規(guī)模來看，沐曦股份按初步發(fā)行價格計算的總市值達(dá)418億元，略低于摩爾線程的537億元。若本次發(fā)行成功，預(yù)計募集資金總額為41.97億元，扣除發(fā)行費用后凈額約38.99億元，與其擬募集的39億元目標(biāo)基本吻合。相比之下，摩爾線程預(yù)計募集資金凈額達(dá)75.76億元，顯示市場對兩家企業(yè)的估值存在顯著差異。

在戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)，沐曦股份吸引了多家知名機(jī)構(gòu)參與。其中，今年1月新成立的國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金現(xiàn)身投資者名單，獲配95.5474萬股，占發(fā)行總量的2.38%。該基金由國智投（上海）私募基金管理有限公司和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司共同出資設(shè)立，規(guī)模達(dá)600.6億元。天翼資本和深圳三快網(wǎng)絡(luò)分別獲配1億元和6000萬元，這兩家機(jī)構(gòu)同時參與了摩爾線程的戰(zhàn)略配售。

詢價階段數(shù)據(jù)顯示，沐曦股份共收到288家網(wǎng)下投資者管理的7962個配售對象的報價信息，報價區(qū)間跨度較大，從11.16元/股至164.00元/股不等，擬申購數(shù)量總和高達(dá)589億股。最終確定的發(fā)行價格位于報價區(qū)間中部偏上位置，反映市場對其估值的認(rèn)可程度。

作為國內(nèi)高性能GPU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，沐曦股份由三位前AMD資深華人科學(xué)家于2020年9月在上海創(chuàng)立。公司聚焦全棧GPU芯片及計算平臺研發(fā)，核心團(tuán)隊在芯片設(shè)計領(lǐng)域擁有深厚積累。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該公司2022年至2024年營業(yè)收入年均復(fù)合增長率達(dá)4074.52%，2025年上半年收入已超過2024年全年水平，達(dá)到9.15億元。

盈利能力方面，沐曦股份表現(xiàn)持續(xù)改善。2025年1-3月毛利率為55.26%，較2024年提升1.83個百分點。虧損幅度顯著收窄，上半年利潤總額和凈利潤分別較上年同期減虧64.28%和63.74%。公司預(yù)計最早將于2026年實現(xiàn)盈虧平衡，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長潛力。

在技術(shù)實力方面，沐曦股份自主研發(fā)的metaXLink互連技術(shù)可實現(xiàn)2-64卡多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在智算集群線性度和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)突出。其MXMACA軟件棧兼容國際主流CUDA生態(tài)，為商業(yè)應(yīng)用奠定堅實基礎(chǔ)。目前，公司正在推進(jìn)萬卡集群落地，已支持128B MoE大模型完成全量預(yù)訓(xùn)練。

產(chǎn)品迭代方面，沐曦股份于今年7月世界人工智能大會上發(fā)布曦云C600芯片。該產(chǎn)品已完成回片并成功點亮，目前處于功能測試階段，預(yù)計2025年底實現(xiàn)量產(chǎn)。這款芯片的推出將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在高端GPU市場的競爭力，為人工智能、科學(xué)計算等領(lǐng)域提供更強(qiáng)算力支持。