特斯拉、太空探索技術(shù)公司以及xAI近日聯(lián)合宣布，將在美國得克薩斯州奧斯汀市打造一座全新的芯片制造中心。這一合作項目旨在為機(jī)器人和太空數(shù)據(jù)中心等前沿領(lǐng)域提供高性能芯片支持。

據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該制造中心將覆蓋芯片制造的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，從芯片設(shè)計、光刻工藝到封裝測試等步驟均將實現(xiàn)自主完成。項目規(guī)劃建設(shè)兩座晶圓廠，其中一座專注于生產(chǎn)汽車和機(jī)器人所需的芯片，另一座則面向太空數(shù)據(jù)中心開發(fā)專用芯片。當(dāng)前技術(shù)目標(biāo)鎖定在量產(chǎn)2納米工藝芯片，這一制程將顯著提升芯片性能和能效。

項目發(fā)起方指出，當(dāng)前全球芯片制造能力已難以滿足未來科技發(fā)展的需求。據(jù)統(tǒng)計，美國現(xiàn)有芯片算力年產(chǎn)量約為0.5太瓦，而新制造中心設(shè)計產(chǎn)能將達(dá)到每年1太瓦，相當(dāng)于將現(xiàn)有產(chǎn)能提升一倍。負(fù)責(zé)人特別提到，三星、臺積電等傳統(tǒng)制造商的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度無法滿足機(jī)器人和太空項目對芯片的爆發(fā)式需求，全球現(xiàn)有產(chǎn)能僅能覆蓋未來需求的2%左右。若不自建生產(chǎn)設(shè)施，相關(guān)項目將面臨芯片供應(yīng)中斷的風(fēng)險。

目前項目方尚未公布具體投資規(guī)模和建設(shè)時間表。作為行業(yè)參照，臺積電在美國的芯片項目已累計規(guī)劃投資1650億美元，計劃建設(shè)6座晶圓廠，其2納米工藝芯片的量產(chǎn)時間預(yù)計在2029年前后。新制造中心的技術(shù)路線和產(chǎn)能規(guī)劃，或?qū)θ虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。