聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司近日發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)，未經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司在過去一年實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)總收入達(dá)133,134.22萬元，較上年同期增長(zhǎng)13.42%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為14,209.64萬元，同比增長(zhǎng)20.36%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為10,148.57萬元，增幅高達(dá)130.29%。截至2025年12月31日，公司總資產(chǎn)為233,219.29萬元，較年初增長(zhǎng)11.78%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益為190,477.41萬元，較年初增長(zhǎng)11.40%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來自存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回升與AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。2025年，公司PCIE3.0、PCIE4.0及企業(yè)級(jí)SATA主控芯片產(chǎn)品出貨量顯著增加，帶動(dòng)綜合毛利率穩(wěn)步提升。同時(shí)，公司依托技術(shù)優(yōu)勢(shì)與一站式解決方案能力，積極開拓新客戶并推動(dòng)存儲(chǔ)主控產(chǎn)品導(dǎo)入，進(jìn)一步鞏固了市場(chǎng)地位。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片業(yè)務(wù)成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心板塊，整體經(jīng)營表現(xiàn)優(yōu)于上年。

在研發(fā)投入方面，公司持續(xù)加大力度以鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。2025年研發(fā)費(fèi)用約為50,595.76萬元，較上年同期的42,518.48萬元增長(zhǎng)明顯。資金主要用于下一代主控芯片的迭代升級(jí)及嵌入式主控芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。盡管研發(fā)費(fèi)用增加，但伴隨營收規(guī)模擴(kuò)大，研發(fā)費(fèi)用率保持平穩(wěn)，資源配置效率顯著提升，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)提供了有力支撐。

股份支付費(fèi)用對(duì)凈利潤產(chǎn)生一定影響。2025年公司確認(rèn)股份支付費(fèi)用約5,358.14萬元，上年同期為3,932.19萬元。剔除該因素后，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤約為19,567.78萬元，主營業(yè)務(wù)盈利表現(xiàn)穩(wěn)健?？鄢墙?jīng)常性損益的凈利潤大幅增長(zhǎng)130.29%，主要得益于營業(yè)總收入增加、高毛利產(chǎn)品出貨量提升及綜合毛利率改善。

公司董事會(huì)強(qiáng)調(diào)，本公告所載數(shù)據(jù)為初步核算結(jié)果，未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所審計(jì)，具體數(shù)據(jù)以正式披露的2025年年度報(bào)告為準(zhǔn)。截至公告披露日，不存在影響業(yè)績(jī)快報(bào)準(zhǔn)確性的重大不確定因素，但提醒投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。