在全球科技股因部分AI巨頭業(yè)績未達預期而陷入動蕩之際，美光科技憑借一份亮眼的財報和積極的市場展望，為行業(yè)注入了一劑強心針。公司董事長兼CEO Sanjay Mehrotra在美股周三盤后的財報電話會上宣布，美光第一財季的營收、毛利率和每股收益均遠超市場預期，同時給出了第二財季再創(chuàng)歷史新高的業(yè)績指引。更引人注目的是，美光透露其2026年全年的高帶寬內(nèi)存（HBM）供應量已與客戶就價格和數(shù)量達成協(xié)議，全部售罄。

Mehrotra在電話會上強調(diào)，AI驅(qū)動的需求正以前所未有的速度爆發(fā)，而行業(yè)供應短缺的狀況將持續(xù)到2026年之后。他透露，目前美光只能滿足部分關鍵客戶一半至三分之二的需求，顯示出市場供需的極度失衡。為應對這一歷史性機遇，美光宣布將2026財年的資本支出計劃從180億美元上調(diào)至約200億美元，主要用于加速產(chǎn)能擴張，特別是在HBM和先進工藝節(jié)點方面。

財報顯示，美光2026財年第一財季的總收入達到136億美元，環(huán)比增長21%，同比增長57%，連續(xù)第三個季度創(chuàng)下單季紀錄。其中，DRAM收入為108億美元，同比增長69%，占總營收的79%；NAND收入為27億美元，同比增長22%，占總營收的20%。公司毛利率達到56.8%，環(huán)比提高11個百分點，主要得益于更高的定價和強大的成本執(zhí)行能力。

在終端市場方面，美光上調(diào)了對多個領域的需求預期。服務器市場方面，公司預計2025年服務器出貨量增長將在15%至19%之間，高于此前預期的10%。PC市場方面，受Windows 10生命周期結束和AI PC換機潮的推動，美光預計2025年PC銷量將增長高個位數(shù)百分比。移動市場方面，AI正在推動智能手機的內(nèi)存容量增長，配備12GB DRAM的旗艦智能手機出貨比例在第三季度達到59%，是一年前的兩倍多。

美光對HBM市場的預期尤為樂觀。公司預測，HBM的整體有效市場（TAM）將以約40%的年復合增長率，從2025年的約350億美元增長到2028年的約1000億美元。這一里程碑比之前的預測提前了兩年到來，甚至超過了2024年整個DRAM市場的規(guī)模。Mehrotra表示，美光在HBM領域的技術領先地位和差異化產(chǎn)品組合，使其處于抓住這一增長機遇的有利位置。

為應對供應短缺，美光正在與客戶商討全新的、約束力更強的多年期供應合同，以鎖定未來的增長并穩(wěn)定客戶關系。Mehrotra透露，這些合同不僅涵蓋DRAM，也包括NAND，且合同結構與以往大不相同，包含具體的承諾和更強的合同條款。分析師認為，這種新型長期合同如果成為行業(yè)趨勢，將有助于平抑內(nèi)存市場的周期性波動，為供應商提供更可預測的收入和利潤。

在全球制造布局方面，美光正在加速擴張。公司提前了愛達荷州首座新晶圓廠的投產(chǎn)時間表，預計首次晶圓產(chǎn)出將在2027年中期實現(xiàn)，早于此前預期的下半年。紐約州的新工廠計劃于2026年初破土動工，預計在2030年后提供供應。公司還在日本、新加坡和印度等地進行技術升級、產(chǎn)能建設和封裝測試設施的擴建。

盡管分析師對美光200億美元的資本支出計劃提出質(zhì)疑，認為其可能“保守”，但管理層強調(diào)，公司受限于無塵室的建設周期，正在現(xiàn)有設施內(nèi)盡一切努力提高產(chǎn)出。Mehrotra總結道，內(nèi)存已從一個系統(tǒng)組件轉(zhuǎn)變?yōu)闆Q定產(chǎn)品性能的“戰(zhàn)略資產(chǎn)”，無論是數(shù)據(jù)中心還是邊緣設備，AI體驗都離不開充足的內(nèi)存支持。美光正以歷史上最好的競爭地位抓住這些機會，最好的日子還在后頭。