聯(lián)蕓科技近日發(fā)布2025年度業(yè)績快報，數(shù)據(jù)顯示公司全年經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)顯著增長。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入13.31億元，較上年同期增長13.42%；歸屬于母公司所有者的凈利潤達(dá)1.42億元，同比增長20.36%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.01億元，同比增幅高達(dá)130.29%。

從單季度表現(xiàn)來看，2025年第四季度公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤5204萬元，同比增長15.97%；扣非凈利潤預(yù)計為3934萬元，同比增幅達(dá)114.24%。業(yè)績增長主要得益于存儲行業(yè)景氣度回升以及人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來的需求增長，公司PCIE3.0、PCIE4.0及企業(yè)級SATA主控芯片出貨量顯著提升，推動綜合毛利率穩(wěn)步提高。

在業(yè)務(wù)拓展方面，聯(lián)蕓科技持續(xù)推進(jìn)新客戶開發(fā)與產(chǎn)品導(dǎo)入。依托產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢和一站式解決方案能力，公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片整體經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)增長。同時，公司積極布局新興領(lǐng)域，AIoT領(lǐng)域新一代信號感知處理芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，并在LED大屏、OTT盒子、工業(yè)控制等應(yīng)用場景取得客戶突破；車載芯片方面，面向智能輔助駕駛車型的車載感知芯片已具備量產(chǎn)條件，正在推進(jìn)客戶導(dǎo)入。

研發(fā)創(chuàng)新是聯(lián)蕓科技保持競爭力的關(guān)鍵。2025年公司研發(fā)費用約5.06億元，主要用于下一代主控芯片迭代及研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)。盡管研發(fā)費用有所增加，但研發(fā)費用率保持穩(wěn)定，資源配置效率較高，為持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級提供了有力支撐。公司確認(rèn)股份支付費用約5358.14萬元，剔除該影響后，歸屬于母公司所有者的凈利潤約為1.96億元，主營業(yè)務(wù)盈利能力保持穩(wěn)健。

財務(wù)狀況方面，截至2025年末，公司總資產(chǎn)達(dá)23.32億元，較年初增長11.78%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益為19.05億元，同比增長11.40%。這表明公司在存儲主控芯片領(lǐng)域的市場競爭力和經(jīng)營質(zhì)量進(jìn)一步提升。

在產(chǎn)品矩陣構(gòu)建上，聯(lián)蕓科技將嵌入式存儲主控芯片作為重點發(fā)展方向。首款UFS 3.1主控芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，后續(xù)UFS 2.2與UFS 4.1產(chǎn)品也在穩(wěn)步研發(fā)中。企業(yè)級市場方面，公司直接布局PCIe 5.0企業(yè)級主控芯片，相關(guān)研發(fā)工作進(jìn)展順利，旨在把握數(shù)據(jù)中心與AI驅(qū)動的存儲升級機(jī)遇。

為完善技術(shù)支撐體系，聯(lián)蕓科技于2025年9月在上海設(shè)立子公司“云帆芯創(chuàng)科技有限公司”，目前已作為區(qū)域研發(fā)中心投入運營，重點承擔(dān)嵌入式產(chǎn)品相關(guān)研發(fā)任務(wù)。這一舉措進(jìn)一步增強(qiáng)了公司在關(guān)鍵市場的技術(shù)實力。

資本市場方面，截至2月2日收盤，聯(lián)蕓科技股價報收于50.75元/股，下跌10.76%，總市值為233.4億元。