蘋果公司長期依賴臺積電代工其A系列和M系列芯片，這一合作模式在業內已形成穩固格局。臺積電憑借先進制程工藝、穩定產能及高良品率，成為蘋果芯片供應鏈的核心環節，其最新制程量產初期的產能中，相當比例用于滿足蘋果訂單需求，雙方合作深度可見一斑。
隨著半導體行業競爭格局變化，這一獨家代工模式正面臨挑戰。三星電子近期在先進制程領域持續加碼投資，英特爾亦宣布重啟代工業務并擴大產能布局，兩家企業均將蘋果視為潛在重點客戶。據行業消息人士透露，蘋果已與英特爾、三星展開初步接觸，探討在美國本土建立芯片代工合作的可能性。
知情人士稱，蘋果與英特爾的洽談已進入技術方案評估階段，而三星方面則通過邀請蘋果高管參觀得克薩斯州在建工廠展示技術實力。該工廠采用3納米及以下制程工藝，定位為高端芯片代工基地，預計2025年全面投產。不過目前所有接觸仍停留在技術可行性論證層面，尚未涉及具體訂單或產能分配。
供應鏈分析指出，蘋果對引入新代工廠商持謹慎態度。臺積電在7納米及以下制程的良品率控制、產能彈性調配等方面具有顯著優勢，這是英特爾和三星短期內難以復制的核心競爭力。芯片設計架構與制造工藝的深度適配需要長期磨合，更換代工廠商可能帶來產品性能波動風險。
市場研究機構數據顯示，臺積電目前占據全球高端芯片代工市場超過60%份額，其客戶集中度較高，蘋果訂單占比達25%。這種相互依存的合作關系雖面臨挑戰，但短期內難以被完全替代。英特爾和三星若想打破現有格局，需在制程良率、產能規模及成本競爭力等方面實現突破性進展。
