近期，覆銅板（CCL）行業(yè)迎來新一輪漲價潮，多家主流廠商相繼宣布提價。建滔集團近日發(fā)布通知稱，受化工產(chǎn)品價格暴漲及供應(yīng)緊張影響，覆銅板生產(chǎn)成本急劇上升，決定自即日起將所有板料及半固化片（PP）價格上調(diào)10%。此前，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac已宣布將銅箔基板及黏合膠片售價上調(diào)30%以上，三菱瓦斯化學(xué)也跟進對覆銅板、銅箔樹脂片等高端PCB材料實施30%的漲價措施。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，自2025年12月以來，建滔、南亞新材等頭部企業(yè)密集發(fā)布調(diào)價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%。進入2026年，漲價趨勢未現(xiàn)緩和跡象。某A股覆銅板公司負責(zé)人向媒體透露，漲價已成必然，但不同產(chǎn)品漲幅存在差異：低端產(chǎn)品可能因成本壓力漲幅更高，高端產(chǎn)品則會根據(jù)客戶關(guān)系動態(tài)調(diào)整，最終目的是將成本壓力向下游傳導(dǎo)。南亞新材證券部人士表示，調(diào)價需綜合考慮原材料價格、市場動態(tài)及合作進度，不會"一刀切"；華正新材則強調(diào)根據(jù)客戶、訂單及產(chǎn)品特性靈活定價。

支撐本輪漲價的核心因素包括原材料成本上行與AI驅(qū)動的高端需求爆發(fā)。艾媒咨詢首席分析師張毅指出，銅箔、樹脂、電子布等關(guān)鍵原材料價格持續(xù)攀升，同時AI服務(wù)器對高速板材的需求激增，共同推高了覆銅板價格。他預(yù)計，當(dāng)前漲價周期具備堅實供需基礎(chǔ)，但隨著新增產(chǎn)能在3-5年內(nèi)逐步釋放，漲幅將逐步收窄。金安國紀(jì)證券部工作人員也表示，公司產(chǎn)品價格隨行就市，會根據(jù)行業(yè)趨勢、原材料波動及市場供需動態(tài)調(diào)整。

在價格上行周期中，上市公司業(yè)績顯著改善。根據(jù)2025年業(yè)績報告，華正新材實現(xiàn)同比扭虧為盈，生益科技歸母凈利潤增長91.76%，金安國紀(jì)預(yù)計增幅達655.53%-871.40%，南亞新材同比增長377.60%。南亞新材證券部人士將業(yè)績增長歸因于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，高端產(chǎn)品的銷量與利潤均實現(xiàn)突破。華正新材、生益科技等企業(yè)也表示，覆銅板銷量提升、售價上漲及高附加值產(chǎn)品占比擴大是業(yè)績增長的主要驅(qū)動力。

面對高端市場機遇，A股廠商正加速布局高階CCL領(lǐng)域。高階產(chǎn)品具備低介電常數(shù)、超低介質(zhì)損耗及高耐熱性等特性，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、5G/6G基站、車載雷達等對信號傳輸與散熱要求嚴(yán)苛的場景。臺光電數(shù)據(jù)顯示，2024-2027年高端CCL市場預(yù)計以40%的年復(fù)合增長率擴張，遠高于2018-2021年21%的增速。為搶占景氣周期紅利，多家企業(yè)通過再融資擴大產(chǎn)能：華正新材擬募資12億元建設(shè)年產(chǎn)1200萬張高等級覆銅板項目；金安國紀(jì)計劃募資13億元，重點布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板等高性能產(chǎn)品線。

在技術(shù)迭代賽道上，南亞新材進度領(lǐng)先，其M6-M8產(chǎn)品已批量供應(yīng)國內(nèi)頭部算力企業(yè)，M9層級進入NPI項目導(dǎo)入階段，M10等級產(chǎn)品正在海外核心終端認證；超聲電子則透露，M6-M10覆銅板尚處研發(fā)階段，未形成批量生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士指出，技術(shù)持續(xù)升級迫使廠商調(diào)整生產(chǎn)線布局，現(xiàn)有產(chǎn)能與未來投入均需向高端方向傾斜。

廠商集中布局高階CCL也引發(fā)市場對過度競爭的擔(dān)憂。張毅分析認為，高端產(chǎn)品毛利率高、國產(chǎn)替代空間廣闊，短期內(nèi)技術(shù)壁壘可避免惡性競爭，具備技術(shù)、供應(yīng)鏈及客戶優(yōu)勢的企業(yè)無需過度焦慮。但他同時提醒，中長期需警惕資本扎堆導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)性過剩與低價競爭風(fēng)險。某覆銅板企業(yè)負責(zé)人坦言："行業(yè)正在經(jīng)歷從低端同質(zhì)化向高端差異化的轉(zhuǎn)型，但若大量企業(yè)涌入同一賽道，未來可能重蹈價格戰(zhàn)覆轍。"