近日，中茵微電子（北京）股份有限公司正式向港交所提交招股書，由平安證券（香港）擔(dān)任獨家保薦人。作為國產(chǎn)平臺化芯片定制服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，該公司專注于AI專用集成電路（ASIC）的研發(fā)與商業(yè)化應(yīng)用，通過自主研發(fā)的集成電路技術(shù)平臺和高速接口知識產(chǎn)權(quán)（IP），成功突破數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，實現(xiàn)大規(guī)模AI芯片集群的高效互聯(lián)，助力人工智能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)算力利用率最大化。

根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，以2025年AI ASIC業(yè)務(wù)收入計算，中茵微電子在中國國產(chǎn)芯片定制服務(wù)提供商中位列第三；若以芯片設(shè)計及交付業(yè)務(wù)收入計算，則排名第二。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，公司營業(yè)收入從7480.2萬元增長至4.84億元，其中2025年同比增長39.31%。不過，同期公司仍處于虧損狀態(tài)，年內(nèi)虧損分別為9843萬元、4845.9萬元和1.64億元。

招股書披露，公司實際控制人為董事長王洪鵬。IPO前，其通過直接持股、控制實體及一致行動協(xié)議，合計持有公司約54.85%的投票權(quán)?，F(xiàn)年44歲的王洪鵬擁有超過19年先進制程集成電路設(shè)計與高端IP開發(fā)經(jīng)驗，曾任職于美國無晶圓廠半導(dǎo)體公司Silicon Image Inc.，負責(zé)存儲、音視頻及毫米波接口芯片的研發(fā)；后擔(dān)任上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司系統(tǒng)架構(gòu)與芯片驗證總監(jiān)，主導(dǎo)現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IP開發(fā)及汽車電子領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)。2018年至2020年，其出任上海茵微電子科技有限公司總經(jīng)理，全面負責(zé)業(yè)務(wù)運營與管理。

教育背景方面，王洪鵬于2003年獲得清華大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)士學(xué)位，2006年取得該校電子與通信工程碩士學(xué)位。其職業(yè)履歷覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計到芯片驗證，再到公司戰(zhàn)略管理，形成了完整的技術(shù)與商業(yè)復(fù)合能力。

公司總經(jīng)理張冬青為王洪鵬配偶，現(xiàn)年42歲，擔(dān)任執(zhí)行董事兼職工董事。其職業(yè)軌跡始于化工領(lǐng)域，曾任職于立邦涂料（中國）有限公司、贏創(chuàng)特種化學(xué)（上海）有限公司及江西藍星星火有機硅有限公司，負責(zé)亞太區(qū)市場營銷與戰(zhàn)略發(fā)展，涵蓋銷售目標(biāo)管理、市場分析及并購業(yè)務(wù)。教育方面，張冬青2006年獲得清華大學(xué)高分子材料與工程學(xué)士學(xué)位，2009年取得北京師范大學(xué)高分子化學(xué)與物理碩士學(xué)位。

薪酬數(shù)據(jù)顯示，2025年王洪鵬薪酬總額為228.2萬元，較2024年下降36.22%；張冬青薪酬總額為162.1萬元，同比上漲42.07%。兩人合計領(lǐng)取薪酬390.3萬元，薪酬結(jié)構(gòu)均包含薪金、津貼、獎金及實物福利。作為公司核心管理層，其薪酬變動反映企業(yè)戰(zhàn)略調(diào)整與業(yè)績波動對高管激勵的影響。