近日，小米中國區(qū)市場部總經(jīng)理魏思琪在社交平臺透露，即將啟動一款新機(jī)的測試工作。結(jié)合網(wǎng)友評論與行業(yè)爆料，這款機(jī)型極有可能是REDMI品牌即將推出的K90至尊版，該機(jī)將成為REDMI在馬年推出的首款旗艦產(chǎn)品。

與同系列搭載驍龍8E5處理器的K90 Pro Max不同，REDMI K90至尊版將采用聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦平臺。該機(jī)最大亮點(diǎn)在于首次引入主動散熱系統(tǒng)，內(nèi)置微型高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇，成為行業(yè)首款支持主動散熱的天璣處理器機(jī)型。這項創(chuàng)新設(shè)計可使芯片在持續(xù)高負(fù)載運(yùn)行時保持峰值性能，有效解決游戲場景下的發(fā)熱降頻問題，確保畫面幀率穩(wěn)定輸出。

屏幕配置方面，該機(jī)將配備165Hz超高刷新率顯示屏，為游戲玩家提供極致流暢的視覺體驗。續(xù)航能力同樣突破性升級，預(yù)計搭載8500mAh超大容量電池，配合100W有線快充技術(shù)，實現(xiàn)充電與續(xù)航的雙重保障。其他硬件配置包括定制X軸線性馬達(dá)、聯(lián)名調(diào)校的對稱式雙揚(yáng)聲器、3D超聲波指紋識別，以及IP68/IP69級防塵防水功能。

據(jù)供應(yīng)鏈消息顯示，REDMI K90至尊版的發(fā)布計劃已提前至4月。這款集主動散熱、超大電池、頂級屏幕等特性于一身的旗艦機(jī)型，或?qū)⒅匦露x中高端市場的性能標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)于該機(jī)的具體定價與詳細(xì)參數(shù)，需等待官方進(jìn)一步公布。