在小米投資者日活動上，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍宣布了一則重要消息：小米自主研發的玄戒O1芯片累計出貨量已突破百萬顆。這一成果標志著小米在芯片領域邁出了關鍵一步，同時雷軍透露，后續自研芯片將逐步應用于小米汽車等智能終端，進一步拓展技術生態布局。
作為小米首款自研SoC芯片，玄戒O1采用3nm先進制程工藝，其研發歷程可追溯至2021年小米重啟大芯片戰略。當時雷軍公開承諾，將投入至少10年時間和500億元資金支持芯片研發。截至2025年4月，該項目累計研發投入已超過135億元，展現出小米在核心技術領域的長期決心。小米集團總裁盧偉冰此前曾表示，玄戒O1是公司芯片戰略的起點，未來計劃每年推出迭代產品。
在移動芯片市場，具備自主設計SoC能力的廠商屈指可數。蘋果憑借A系列芯片占據高端市場，三星通過Exynos系列維持技術優勢，而多數安卓廠商仍依賴高通、聯發科等供應商。小米玄戒O1的量產突破，使其成為繼蘋果、三星之后，全球第三家掌握手機SoC設計能力的消費電子品牌。
最新技術動態顯示，小米正在籌備新一代折疊屏旗艦機型。代碼庫中出現的型號"2608BPX34C"（代號"lhasa"）引發關注，該機預計將搭載尚未發布的玄戒O3芯片。值得注意的是，這一命名策略暗示小米可能跳過O2代號，直接推進至第三代產品。結合此前規劃，小米或通過折疊屏設備作為高端芯片的載體，加速技術迭代與市場驗證。
