臺積電在最新舉行的法人說明會上透露，2026年資本支出預算預計將達520億至560億美元，按當前匯率折算約為3632.55億至3911.98億元人民幣。這一數字顯著高于此前機構投資者的普遍預期，市場分析認為，實際支出可能因臺積電一貫的保守策略而進一步超出指引范圍。
行業(yè)觀察指出，英偉達對先進制程產能的激進需求成為推動臺積電上調資本支出的核心因素。據供應鏈消息，英偉達CEO黃仁勛去年11月專程前往臺積電臺南廠區(qū)，提出"包地"合作模式——即出資鎖定Fab 18廠區(qū)旁規(guī)劃的P10與P11預留用地，其最終目標直指尚未納入建設規(guī)劃的P12地塊。這種突破傳統"包產能"框架的合作方式，在半導體行業(yè)引發(fā)廣泛關注。
此前機構投資者對臺積電2026年資本支出的預期集中在450億至500億美元區(qū)間，折合人民幣約3143.56億至3492.84億元。臺積電當前在3納米、2納米等先進制程以及CoWoS先進封裝技術領域面臨嚴重產能缺口，盡管需求持續(xù)旺盛，其產能分配仍維持嚴格審核機制，通常僅承諾提供低于客戶"樂觀版本"需求的產能配額。
供應鏈分析師郭明錤表示，若客戶希望獲得接近最大需求的產能保障，效仿英偉達承擔用地鎖定及建設成本的模式將成為可行路徑。但值得注意的是，隨著全球半導體制造資源競爭加劇，即便其他廠商采取類似策略，要獲取充足產能的難度仍在持續(xù)攀升。臺積電Fab 18廠區(qū)目前明確的建設規(guī)劃僅涵蓋P1至P9廠區(qū)，此次用地鎖定爭議凸顯出高端芯片制造領域的資源爭奪已進入白熱化階段。
