特斯拉與SpaceX聯(lián)合宣布，將共同推進名為“TERAFAB”的半導體制造項目，目標是在未來實現(xiàn)每年超過1太瓦（1000吉瓦）的芯片算力產能。這一計劃涵蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝環(huán)節(jié)，其中約80%的產能將服務于太空領域需求，剩余20%則面向地面應用場景。

該項目并非首次進入公眾視野。早在2025年11月的特斯拉年度股東大會上，馬斯克就曾提出類似構想，直言現(xiàn)有晶圓代工廠的產能無法滿足其需求。今年1月的財報電話會議中，他進一步明確特斯拉需要在美國建設一座超大規(guī)模晶圓廠，整合邏輯芯片、存儲芯片及封裝工藝。根據最新披露的細節(jié)，TERAFAB計劃采用2納米制程工藝，年產量目標設定在1000億至2000億顆芯片之間，所有生產環(huán)節(jié)將集中在同一園區(qū)內完成。

盡管特斯拉與SpaceX正推進自有芯片產能建設，但馬斯克在3月18日的社交平臺發(fā)文中強調，兩家公司仍會大規(guī)模采購英偉達芯片。他明確表示，TERAFAB項目主要聚焦邊緣推理計算場景，而非替代數(shù)據中心訓練所需的算力。例如，特斯拉正在研發(fā)的AI5芯片將針對Optimus人形機器人和Cybercab無人駕駛出租車的邊緣計算需求進行優(yōu)化，而大規(guī)模AI訓練任務仍需依賴英偉達的硬件支持。

在芯片代工合作方面，特斯拉目前與臺積電、三星保持緊密聯(lián)系。其下一代AI5芯片計劃于2027年年中由這兩家代工廠量產，據稱算力將達到現(xiàn)有AI4芯片的10倍。更先進的AI6芯片已通過長期協(xié)議鎖定三星得州工廠，量產時間預計為2028年年中。對于AI7及后續(xù)芯片，馬斯克曾暗示需要“不同的晶圓廠”或“更具突破性的方案”，業(yè)內普遍認為這指向TERAFAB項目的長期規(guī)劃。

行業(yè)分析指出，建設一座先進制程晶圓廠需投入250億至400億美元（約合人民幣1724.8億至2759.68億元），建設周期通常為3至5年。設備交付周期長、專業(yè)技術人才短缺等問題也是重大挑戰(zhàn)。英偉達CEO黃仁勛曾公開表示，先進半導體制造遠非單純建設工廠那么簡單，趕超臺積電等頭部企業(yè)“幾乎是不可能完成的任務”。這一觀點為TERAFAB項目的實際落地增添了不確定性。