在近日舉行的大灣區(qū)化合物半導(dǎo)體生態(tài)應(yīng)用大會(huì)上，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹透露，公司碳化硅芯片工廠在成功量產(chǎn)家電用芯片后，計(jì)劃于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)光伏儲(chǔ)能和物流車用碳化硅芯片的規(guī)?；a(chǎn)。這一消息標(biāo)志著格力在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局邁入新階段。

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，具有耐高壓、耐高頻、耐高溫等顯著優(yōu)勢(shì)。馮尹介紹，中國(guó)家電行業(yè)在能效提升方面仍有較大空間。以空調(diào)為例，國(guó)內(nèi)最新APF能效標(biāo)準(zhǔn)雖已提升，但與日本最高水平相比仍存在差距；若冰箱全面采用2026年即將實(shí)施的新能效標(biāo)準(zhǔn)，每年可節(jié)省約130億度電。為推動(dòng)行業(yè)節(jié)能升級(jí)，格力選擇自主研發(fā)芯片技術(shù)。

格力在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局始于2010年建立IPM功率模塊生產(chǎn)線，2018年成立零邊界公司專注芯片設(shè)計(jì)，2023年進(jìn)一步設(shè)立電子元器件公司，形成涵蓋設(shè)計(jì)、流片、封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。其碳化硅芯片工廠于2022年12月啟動(dòng)建設(shè)，2023年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品通線，一期規(guī)劃年產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓24萬(wàn)片。截至2025年，格力芯片累計(jì)銷量已突破3億顆。

目前，格力的碳化硅芯片已應(yīng)用于超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)空調(diào)，顯著提升能效并降低運(yùn)行溫度。在光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域，相關(guān)器件可助力系統(tǒng)效率提升，計(jì)劃于2026年量產(chǎn)；針對(duì)中央空調(diào)冷水機(jī)組和物流車的碳化硅解決方案，也將于同期逐步投入市場(chǎng)。格力董事長(zhǎng)董明珠此前與廣汽集團(tuán)交流時(shí)曾表示，未來(lái)希望格力芯片能占據(jù)廣汽汽車芯片供應(yīng)的50%。

技術(shù)層面，格力碳化硅工廠采用6英寸與8英寸兼容機(jī)臺(tái)，配備全自動(dòng)化天車系統(tǒng)，可提供符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試服務(wù)，并對(duì)外開(kāi)放代工流片業(yè)務(wù)。馮尹坦言，盡管打通了上游產(chǎn)業(yè)鏈，公司仍面臨多重挑戰(zhàn)：行業(yè)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)激烈、部分客戶對(duì)價(jià)格敏感度高、關(guān)鍵設(shè)備配件依賴進(jìn)口等。為此，格力希望加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，共同突破技術(shù)瓶頸。

馮尹進(jìn)一步指出，碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體在降低能耗、縮小體積方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可推動(dòng)電源適配器小型化，拓展至LED大屏電源、AR眼鏡、超快充汽車充電樁、超級(jí)能源站及低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域。他強(qiáng)調(diào)，這些應(yīng)用場(chǎng)景需要行業(yè)共同挖掘潛力，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新滿足多樣化市場(chǎng)需求。