【沃資訊】12月15日消息，近日，IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，臺積電首次亮相其最新的1.4nm制程工藝，并宣布該技術正處于研發階段。
據沃資訊了解，作為臺積電制程工藝的主要客戶之一，蘋果已經在其A17 Pro和M3系列芯片上采用了臺積電的3nm制程工藝。未來，隨著臺積電新制程工藝的推出，蘋果預計仍將是首批采用該技術的主要客戶。
蘋果通常將最先進的制程工藝用于iPhone芯片的生產，然后逐步應用于iPad和Mac產品線的芯片制造。對于1.4nm制程工藝，外界預計將首次在2027年的A21芯片上得到應用，成為iPhone 19 Pro系列的核心處理器。
然而，根據外媒報道，臺積電的1.4nm制程工藝仍需數年時間才能實現量產。在此之前，臺積電還計劃推出第二代的3nm制程工藝(N3E制程工藝)，預計明年即將實現量產。蘋果的iPhone 16 Pro系列有望成為首批采用N3E制程工藝的產品。
此外，臺積電還規劃在2025年量產首代2nm制程工藝，預計由iPhone 17 Pro系列的A19芯片首次應用。而在2026年，第二代2nm制程工藝將量產，預計將用于蘋果iPhone 18 Pro系列的A20芯片。
