鵬鼎控股（002938）在近期舉辦的業(yè)績說明會上透露，公司在算力領(lǐng)域的客戶認(rèn)證進(jìn)展順利，預(yù)計今年將成為直接客戶訂單導(dǎo)入的關(guān)鍵節(jié)點。隨著產(chǎn)能逐步釋放和訂單落地，相關(guān)業(yè)務(wù)有望成為推動公司增長的核心動力。這一表態(tài)背后，是人工智能技術(shù)爆發(fā)引發(fā)的算力需求激增，以及全球PCB行業(yè)在AI服務(wù)器等下游市場擴(kuò)張中迎來的發(fā)展機(jī)遇。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年鵬鼎控股實現(xiàn)營業(yè)收入391.47億元，同比增長11.40%。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，通訊用板仍以254.37億元的收入占據(jù)64.98%的份額，同比增長4.95%；消費(fèi)電子及計算機(jī)用板收入112.87億元，占比28.83%，增速達(dá)15.72%；而汽車/服務(wù)器用板及其他板塊收入21.19億元，雖然占比僅5.41%，卻以106.67%的同比增長成為增速最快的領(lǐng)域。這種"穩(wěn)基盤、拓新域"的格局，反映出公司通過鞏固存量客戶與開拓新興市場實現(xiàn)雙輪驅(qū)動的戰(zhàn)略成效。

在技術(shù)布局方面，鵬鼎控股已形成多層次突破。公司不僅開發(fā)出支持GPU模塊的高階HDI、內(nèi)埋元件等創(chuàng)新技術(shù)，更深度參與客戶未來2-3代產(chǎn)品的聯(lián)合研發(fā)。具體到產(chǎn)品端，6階以上HDI產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，高階HDI及SLP產(chǎn)品技術(shù)實力位居行業(yè)前列，其中AI服務(wù)器用高階HDI及HLC產(chǎn)品已批量供貨。光模塊領(lǐng)域同樣進(jìn)展顯著：自2025年起，800G/1.6T SLP產(chǎn)品切入高端市場并實現(xiàn)量產(chǎn)，3.2T產(chǎn)品進(jìn)入研發(fā)階段。新一代USB集成模組、車載激光雷達(dá)、太空通訊板等前沿產(chǎn)品已完成制程建設(shè)，具備產(chǎn)業(yè)化條件。

產(chǎn)能建設(shè)呈現(xiàn)全球化與專業(yè)化并進(jìn)的特點?；窗矆@區(qū)與泰國園區(qū)作為AI相關(guān)產(chǎn)能的核心基地，其中泰國一期項目處于良率爬坡階段，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后將新增產(chǎn)值超十億元，其他產(chǎn)能項目正按計劃推進(jìn)。這種布局既貼近客戶需求，又通過區(qū)域分工優(yōu)化生產(chǎn)成本。在汽車電子領(lǐng)域，公司與多家Tier1廠商建立合作，車載HDI產(chǎn)能擴(kuò)張同步加速，為人形機(jī)器人等新興領(lǐng)域提供的PCB產(chǎn)品已開始供貨。

面對AI技術(shù)變革帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，鵬鼎控股提出"雙輪優(yōu)化"策略：在傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，通過技術(shù)迭代鞏固智能手機(jī)市場領(lǐng)先地位，重點布局AI手機(jī)、折疊屏手機(jī)及AI端側(cè)產(chǎn)品；在新興領(lǐng)域，持續(xù)加大AI硬板產(chǎn)能投入，搶抓算力市場發(fā)展窗口期。這種戰(zhàn)略選擇既基于對行業(yè)趨勢的判斷——AI服務(wù)器需求將持續(xù)旺盛，汽車電子智能化進(jìn)程加速，也體現(xiàn)了公司從"制造"向"智造"升級的決心。隨著1.6T/3.2T光模塊、車載HDI等前沿產(chǎn)能的逐步釋放，鵬鼎控股正構(gòu)建起覆蓋"云-邊-端"的全場景PCB解決方案能力。