黑芝麻智能國際控股有限公司（2533.HK）近日公布的2025年度業績報告顯示，公司全年營收達8.22億元，同比增長73.4%，連續三年保持高速增長態勢。在行業整體處于商業化爬坡階段的背景下，公司整體毛利率穩定在41.0%，經調整虧損凈額同比收窄17.5%，盈利結構持續優化，展現出規模效應與運營效率提升的雙重成效。
報告期內，公司業務布局實現關鍵突破。智能駕駛領域，華山A1000系列芯片憑借五年生命周期優勢，已搭載于吉利、東風、比亞迪等主流車企的量產車型，并拓展至商用車、無人物流等場景；武當C1200芯片完成從定點到量產的跨越，覆蓋艙行泊一體市場，填補中端算力空白；全球首款全景通識高算力芯片華山A2000進入量產倒計時，與元戎啟行等頭部算法廠商完成深度適配。具身智能領域，SesameX?機器人多維計算平臺正式發布，通過Kalos、Aura、Liora三款核心模組，為機器人提供全棧算力支撐，已在四足機器人、航運智能巡檢等場景實現規模化交付。
業務結構呈現多元化增長特征。輔助駕駛產品及解決方案收入6.87億元，同比增長56.8%，構成核心營收支柱；具身智能解決方案收入9630萬元，成為第二增長曲線，毛利率達48.7%；智能影像解決方案收入3916萬元，同比增長7.9%，累計搭載設備超5億臺。運營效率優化成效顯著，銷售開支同比下降27.2%，一般及行政開支同比下降19.1%，費用管控力度超出市場預期。
技術迭代與生態構建形成雙重護城河。2025年研發投入達14.17億元，聚焦核心IP迭代、芯片平臺升級及前瞻技術布局。通過收購億智電子補齊入門級算力短板，實現從車規級到消費級、從智能駕駛到AIoT終端的全場景覆蓋。生態合作方面，與云深處、傅利葉智能等機器人產業鏈企業建立深度合作，推動技術標準化；智能駕駛業務已與30余家主機廠及一級供應商構建合作網絡，保障芯片快速適配與量產。
全球化戰略取得實質性進展。華山A2000芯片通過美國相關審查，獲準在全球范圍內銷售與應用，2026年將加速推進海外整車項目量產。智能影像業務與理想汽車合作的AI眼鏡Livis進入量產階段，泛AI軟硬件協同方案在智慧交管、停車等領域落地上海、浙江等十余個城市，實現技術與場景深度融合。
行業分析指出，端側AI市場正經歷從"拼算力"到"拼落地"的范式轉變。黑芝麻智能通過"智能駕駛+具身智能"雙主業戰略，構建起技術同源、場景互補的協同體系。其車規級芯片設計經驗可直接遷移至機器人領域，而具身智能的多模態感知能力又反哺智能駕駛向L4級演進，形成差異化競爭優勢。
隨著具身智能市場規模預計在2035年突破萬億元，黑芝麻智能已占據先發優勢。公司計劃2026年通過SesameX平臺在物流、制造等領域落地巡檢機器人等標桿方案，同時推進A2000芯片的L3級規模化應用與L4級場景合作，形成覆蓋乘用車、商用車、家用及商用機器人的完整業務版圖。這種"技術+場景"的雙輪驅動模式，為其在端側AI全棧競爭中贏得戰略主動權。
