近日，數碼領域傳來一則重要消息：小米在折疊屏手機布局上做出了重大戰略調整，決定暫停備受矚目的小米MIX Flip小折疊系列的研發工作。
小米MIX Flip小折疊系列此前在全球市場取得了一定的銷量成績，然而，小折疊品類整體市場規模有限，且制造成本一直居高不下。在這樣的市場環境下，該系列產品的性價比相較于大折疊產品并不突出。與此同時，行業內主流手機廠商紛紛關停小折疊產線，小米也順勢做出了暫停該系列研發的決定。
在暫停小折疊系列研發的同時，小米將更多的精力投入到了大折疊系列上。停更長達一年的MIX大折疊系列宣告回歸，預計將于今年第三季度，也就是8月至9月間發布新機。這款新機內部代號為“lhasa”，最終命名可能是MIX Fold 5，也有消息稱會命名為小米18 Fold。
這款即將發布的大折疊新機亮點十足，其中最大的看點在于它將首發搭載小米自研的“玄戒O3”芯片。作為玄戒O1的繼任者，玄戒O3在性能方面實現了大幅提升。
從芯片工藝來看，玄戒O3采用了臺積電第三代3nm工藝（N3P），雖未能用上臺積電最新的2nm工藝，但依然具備強大的性能基礎。在具體配置上，該芯片CPU部分采用“1 + 4 + 3”的三簇架構，包含1顆主頻高達4.05GHz的X9超大核、4顆3.42GHz的A720大核以及3顆3.02GHz的A520能效核。其GPU頻率提升至1.49GHz，內存帶寬達到9600MT/s。如此出色的紙面參數，預示著這顆自研芯片將為MIX Fold 5帶來強大的運算和圖形處理能力。
從小折疊系列的暫停到傾注心血于大折疊系列，小米在折疊屏手機賽道的戰略布局愈發清晰，也更加聚焦于核心產品和技術。后續關于這款新機還會有更多細節曝光，值得持續關注。
