國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，全球廣義晶圓代工Foundry 2.0市場將在2026年迎來顯著增長，規(guī)模預計突破3600億美元（約合人民幣2.48萬億元），較2025年增長17%。更值得關注的是，2026至2030年間該市場復合年增長率（CAGR）將維持在11%左右，展現(xiàn)出長期穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋分析指出，AI技術(shù)將成為2026年市場擴張的核心驅(qū)動力。在AI需求主導下，先進制程芯片與先進封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，而成熟制程領域則因8英寸晶圓產(chǎn)能縮減和AI電源管理芯片需求增長，結(jié)束價格競爭周期。這種結(jié)構(gòu)性變化正在重塑全球半導體供應鏈格局。

晶圓代工領域已出現(xiàn)明顯價格調(diào)整。臺積電將3納米制程月產(chǎn)能提升至16.5萬片，CoWoS先進封裝產(chǎn)能增至12.5萬片，相關代工報價上漲超5%。與此同時，全球8英寸晶圓總產(chǎn)能預計下降3%，部分廠商對功率半導體產(chǎn)品提價約10%。這些動態(tài)推動今年晶圓代工整體產(chǎn)值預計增長24%，創(chuàng)下近五年新高。

非存儲器類IDM企業(yè)同樣呈現(xiàn)復蘇跡象。英飛凌、恩智浦、意法半導體和德州儀器等頭部廠商庫存消化順利，市場需求逐步回暖。英特爾業(yè)務前景持續(xù)改善，其代工業(yè)務與先進制程研發(fā)取得突破性進展，為行業(yè)注入新動能。IDC數(shù)據(jù)顯示，該領域年度增幅預計維持在5%左右。

封裝測試環(huán)節(jié)呈現(xiàn)雙軌增長特征。先進封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張的同時，傳統(tǒng)封裝市場也出現(xiàn)回暖跡象，整體增幅有望達到15%。封裝后測試（FT/SLT）與全制程封裝技術(shù)成為新的增長引擎，AI CPU、AI ASIC等高端芯片正加速導入這些先進封裝方案。這種技術(shù)升級與需求升級的雙重推動，正在重塑全球半導體封裝產(chǎn)業(yè)格局。