埃隆·馬斯克近日正式對外公布了籌備已久的“TeraFab”晶圓廠項(xiàng)目，這座被稱作“全球最大2nm先進(jìn)芯片工廠”的超級(jí)設(shè)施，計(jì)劃落戶于美國德克薩斯州奧斯汀。按照規(guī)劃，該工廠將整合芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝全流程，目標(biāo)月產(chǎn)能從初始的10萬片晶圓逐步提升至100萬片，年產(chǎn)量可達(dá)1000億至2000億顆芯片，有望成為人類算力發(fā)展史上的重要里程碑。

馬斯克在發(fā)布會(huì)上詳細(xì)闡述了TeraFab的獨(dú)特優(yōu)勢。他表示，目前全球范圍內(nèi)尚無單一設(shè)施能集邏輯芯片制造、內(nèi)存芯片生產(chǎn)、封裝測試、光罩制作與改進(jìn)等功能于一體。而TeraFab將實(shí)現(xiàn)這些環(huán)節(jié)的閉環(huán)運(yùn)作，通過快速迭代優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，形成高效的遞歸循環(huán)。該工廠生產(chǎn)的芯片將主要應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域，其中80%的算力芯片計(jì)劃部署于太空近地軌道，利用太空豐富的太陽能資源和低溫真空環(huán)境，降低能耗并提升運(yùn)行效率。

從產(chǎn)能規(guī)模來看，TeraFab的目標(biāo)堪稱驚人。其年產(chǎn)量對應(yīng)的算力芯片總功率預(yù)計(jì)達(dá)1太瓦（TW），相當(dāng)于1000吉瓦（GW）。作為對比，全球正在運(yùn)營的數(shù)據(jù)中心平均規(guī)模（以能源消耗計(jì)算）到2026年初僅約38兆瓦（MW），即便在建的最大AI數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目規(guī)模也僅為10吉瓦。中國電網(wǎng)2025年最高用電負(fù)荷約1.5太瓦，美國全年電力規(guī)模約0.5太瓦，均遠(yuǎn)低于TeraFab的規(guī)劃產(chǎn)能。這意味著，若項(xiàng)目完全落地，當(dāng)前美國的電力供應(yīng)體系將難以滿足其運(yùn)轉(zhuǎn)需求。

為解決能源問題，馬斯克提出了“太空數(shù)據(jù)中心”方案。他此前多次強(qiáng)調(diào)，太空部署AI數(shù)據(jù)中心具有顯著優(yōu)勢：太陽能發(fā)電效率是地面的數(shù)倍，且低溫真空環(huán)境可進(jìn)一步降低芯片能耗。在今年1月的世界經(jīng)濟(jì)論壇上，他曾警告美國AI發(fā)展面臨電力供應(yīng)不足的挑戰(zhàn)，并指出太空部署數(shù)據(jù)中心是突破瓶頸的關(guān)鍵。此次發(fā)布的微型AI衛(wèi)星設(shè)計(jì)方案“AI Star mini”將搭載TeraFab生產(chǎn)的芯片，通過Starship V3發(fā)射升空，組成太空算力網(wǎng)絡(luò)，利用太陽能完成計(jì)算任務(wù)。今年1月，SpaceX已向美國聯(lián)邦通信委員會(huì)申請發(fā)射100萬顆數(shù)據(jù)中心衛(wèi)星。

在地面算力芯片的產(chǎn)能分配上，馬斯克計(jì)劃聚焦自動(dòng)駕駛和機(jī)器人領(lǐng)域。其中，“AI5”芯片基于臺(tái)積電N3P和三星2nm制程，專為特斯拉全自動(dòng)駕駛（FSD）和Optimus人形機(jī)器人優(yōu)化，性能較現(xiàn)有AI4提升40-50倍，內(nèi)存帶寬增加9倍；“AI6”預(yù)計(jì)2026年底完成設(shè)計(jì)，采用2nm制程，主要用于二代Optimus及大規(guī)模推理集群；“D3”則是特斯拉自研的超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片，專注于超大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練。