在MWC 2026世界移動(dòng)通信大會(huì)上，紫光同芯以創(chuàng)新成果成為焦點(diǎn)之一。其與紫光展銳聯(lián)合推出的“紫光同芯eSIM芯片+紫光展銳基帶芯片”整機(jī)解決方案，直擊行業(yè)痛點(diǎn)，為終端廠商帶來全新選擇。

長(zhǎng)期以來，eSIM芯片與不同基帶平臺(tái)適配時(shí)，固件版本差異、識(shí)別兼容性及AT指令集不統(tǒng)一等問題，一直是困擾行業(yè)的難題。紫光同芯與紫光展銳整合各自在安全芯片與通信基帶領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出的這一方案在芯片底層實(shí)現(xiàn)無縫適配，符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范接口，可幫助終端廠商快速完成eSIM功能集成，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)與上市周期。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，雙方聯(lián)合演示了該方案的MEP多配置文件切換功能。雙eSIM碼號(hào)同時(shí)在線，為用戶帶來類似“雙卡雙待”的便捷體驗(yàn)。作為方案核心芯片之一的紫光同芯TMC-E9系列，支持從2G到5G的全網(wǎng)絡(luò)制式覆蓋，可下載與管理多達(dá)10個(gè)Profile。它適配Android 16、Linux、RTOS等多種操作系統(tǒng)，以及紫光展銳、高通、MTK等主流基帶芯片，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，涵蓋智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板、智能POS、汽車電子等領(lǐng)域，累計(jì)發(fā)貨量已達(dá)數(shù)千萬顆。

紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E也在展會(huì)上亮相。這款芯片將地面運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的鑒權(quán)能力融合于單顆芯片之中，宣稱能讓用戶在AI時(shí)代“永不失聯(lián)、永不失智”。

THC9E采用全新電源架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持1.2V單電源電壓，能匹配未來3-5年主流的手機(jī)主芯片平臺(tái)。相比上一代產(chǎn)品，其休眠功耗大幅降低，有助于延長(zhǎng)終端設(shè)備續(xù)航時(shí)間。在性能方面，THC9E的CPU主頻、NVM擦寫性能與加密算法性能等關(guān)鍵指標(biāo)全面升級(jí)。在保障安全的前提下，運(yùn)營(yíng)商號(hào)碼的下載與激活速度提升54%，可縮短業(yè)務(wù)開通時(shí)間。其NVM與RAM容量顯著提升，支持所有主流密碼算法，能同時(shí)滿足手機(jī)SE、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、多應(yīng)用eSIM等場(chǎng)景需求。