據(jù)外媒最新消息，在蘋果Mac產(chǎn)品線全面轉(zhuǎn)向自研芯片三年多后，英特爾與蘋果或?qū)⒅貑⑿酒I(lǐng)域合作。此次合作模式將發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變——由英特爾為蘋果代工部分M系列芯片，而非此前蘋果直接采購英特爾處理器。

知名蘋果分析師郭明錤在社交平臺披露，蘋果正評估采用英特爾18A制程工藝生產(chǎn)部分標(biāo)準(zhǔn)版M系列芯片，最快可能于2027年年中啟動供應(yīng)。若計劃推進，代工產(chǎn)品或涉及M6/M7芯片，主要應(yīng)用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等設(shè)備。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著雙方合作關(guān)系的重大升級，從芯片供應(yīng)商與采購方的傳統(tǒng)模式，轉(zhuǎn)向代工制造的新形態(tài)。

英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)始于2021年3月。時任CEO帕特·基辛格在"工程未來"網(wǎng)絡(luò)直播中宣布實施"IDM 2.0"戰(zhàn)略，正式成立代工服務(wù)部門。這位技術(shù)出身的掌門人曾多次公開表達合作意愿，2021年10月峰會上即表示目標(biāo)是"贏回蘋果業(yè)務(wù)"，并承諾提供超越蘋果自研產(chǎn)品的解決方案。若能達成合作，不僅將為英特爾代工業(yè)務(wù)帶來重要訂單，更可能憑借蘋果的行業(yè)標(biāo)桿效應(yīng)吸引其他客戶。

回顧蘋果的芯片轉(zhuǎn)型歷程，2020年全球開發(fā)者大會上首次公布自研Arm架構(gòu)Mac芯片計劃，同年11月推出首款M1芯片。此后三年間陸續(xù)發(fā)布M1 Pro/Max/Ultra及M2全系產(chǎn)品，2023年6月M2 Ultra芯片的量產(chǎn)標(biāo)志著轉(zhuǎn)型全面完成。此次與英特爾的潛在合作，恰逢蘋果自研芯片迭代至第六代的時間窗口，技術(shù)路線選擇引發(fā)業(yè)界關(guān)注。

行業(yè)分析指出，英特爾18A制程采用GAA晶體管結(jié)構(gòu)，理論性能較臺積電3nm工藝更具優(yōu)勢。若蘋果選擇該制程，可能基于技術(shù)性能、產(chǎn)能保障或供應(yīng)鏈多元化等考量。對于英特爾而言，獲得蘋果訂單將成為其代工業(yè)務(wù)的重要里程碑，尤其在臺積電、三星主導(dǎo)的先進制程競爭中，亟需通過標(biāo)桿客戶證明技術(shù)實力。