特斯拉在AI芯片領域正展開一系列戰(zhàn)略布局，以鞏固其在智能出行與未來科技領域的領先地位。公司創(chuàng)始人馬斯克近日公開表示，特斯拉在AI芯片研發(fā)方面已深耕多年，組建了一支具備前沿技術的工程團隊，專注于AI芯片及電路板的設計與開發(fā)。截至目前，該團隊不僅完成了數百萬顆AI芯片的設計工作，還成功將其部署于特斯拉的智能汽車及數據中心，為公司在真實場景下的AI應用提供了強有力的技術支撐。

據知情人士透露，特斯拉已正式啟動AI芯片的年度迭代計劃，預計每12個月將推出新一代AI平臺。這一決策背后，是特斯拉對未來市場需求的精準預判。馬斯克曾提出，特斯拉計劃每年生產高達2000億顆AI芯片，以滿足FSD（完全自動駕駛）車隊的快速擴張，以及Optimus機器人、Cybercab自動駕駛出租車等新興業(yè)務的半導體需求。這一雄心勃勃的產能規(guī)劃，彰顯了特斯拉在AI芯片領域的遠大抱負。

面對芯片供應的潛在挑戰(zhàn)，特斯拉采取了“自建+多元采購”的雙重策略。一方面，公司正加速推進“TeraFab”級別晶圓廠的建設，旨在構建一個能夠滿足自身龐大半導體需求的制造基地；另一方面，特斯拉已與臺積電、三星等頂級芯片制造商達成合作，共同生產AI5及下一代AI6芯片。特斯拉還計劃將英特爾代工服務納入其供應鏈體系，以進一步豐富芯片供應渠道。馬斯克強調，盡管外部供應商的支持至關重要，但特斯拉仍需自建晶圓廠，以確保供應鏈的穩(wěn)定性和靈活性。