戴爾創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·戴爾近日在公開(kāi)場(chǎng)合對(duì)全球人工智能內(nèi)存市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)作出預(yù)測(cè)：到2028年，全球AI內(nèi)存總需求量將攀升至2023年的625倍。這一數(shù)據(jù)源于兩個(gè)關(guān)鍵因素的疊加效應(yīng)——單顆AI加速器的內(nèi)存容量與全球加速器部署規(guī)模同步擴(kuò)張。

以英偉達(dá)產(chǎn)品為例，其AI加速器的內(nèi)存容量增長(zhǎng)軌跡印證了這一趨勢(shì)。2023年發(fā)布的H100芯片搭載80GB HBM內(nèi)存，而后續(xù)迭代產(chǎn)品H200、B200、B300的內(nèi)存容量分別提升至141GB、192GB和288GB。最新一代Vera Rubin平臺(tái)更通過(guò)混合內(nèi)存架構(gòu)實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展——其搭載的288GB HBM4內(nèi)存與1536GB SOCAMM模塊組合，使單顆加速器的內(nèi)存容量達(dá)到1824GB，接近2TB的臨界值。

SOCAMM作為一種新型模塊化內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，由英偉達(dá)牽頭聯(lián)合三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭共同開(kāi)發(fā)。該技術(shù)專(zhuān)為AI服務(wù)器和AI PC優(yōu)化，與傳統(tǒng)的HBM內(nèi)存形成互補(bǔ)：HBM側(cè)重于加速器核心的高速運(yùn)算需求，而SOCAMM則承擔(dān)CPU側(cè)的大容量存儲(chǔ)任務(wù)。在Vera Rubin平臺(tái)上，SOCAMM模塊單顆即可提供1536GB容量，直接推動(dòng)單加速器系統(tǒng)的內(nèi)存上限邁向新高度。

從部署規(guī)模來(lái)看，全球數(shù)據(jù)中心AI加速器的裝機(jī)量預(yù)計(jì)將在五年內(nèi)擴(kuò)大25倍。當(dāng)單顆加速器內(nèi)存容量同步增長(zhǎng)25倍時(shí)，兩者相乘便催生出625倍的總需求增長(zhǎng)。邁克爾·戴爾特別指出，這種指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)并非短期波動(dòng)，當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)熱潮尚未顯現(xiàn)放緩跡象，內(nèi)存供應(yīng)體系的擴(kuò)張仍需數(shù)年時(shí)間才能匹配需求增速。

這種供需失衡的現(xiàn)狀正重塑存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)格局。存儲(chǔ)廠商需要同時(shí)應(yīng)對(duì)技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張的雙重挑戰(zhàn)：既要突破HBM和SOCAMM等新型內(nèi)存的工藝瓶頸，又要投入巨資建設(shè)專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)。行業(yè)觀察人士認(rèn)為，AI內(nèi)存市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)或?qū)⒁l(fā)新一輪產(chǎn)業(yè)整合，具備垂直整合能力的頭部企業(yè)將在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。