在消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞芯微、君正等廠商憑借各自優(yōu)勢占據(jù)著高性能設(shè)備市場的重要位置。然而，當(dāng)我們將目光轉(zhuǎn)向那些更貼近日常生活的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能門鎖、智慧照明、智能家電等，會發(fā)現(xiàn)主導(dǎo)這些領(lǐng)域的芯片廠商并非上述幾家。近期，通過與芯科科技（Silicon Labs）中國區(qū)總經(jīng)理周巍及其亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘的深入交流，我們對低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接芯片這一細(xì)分市場，以及其中的領(lǐng)軍企業(yè)芯科科技有了全新認(rèn)識。

物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)級市場面臨的另一大挑戰(zhàn)是各廠商之間的“生態(tài)壁壘”。封閉的生態(tài)和私有的連接協(xié)議雖然增強(qiáng)了用戶黏性，但也限制了用戶的選擇，導(dǎo)致智能家居產(chǎn)品操作復(fù)雜化，不利于整個行業(yè)的健康發(fā)展。芯科科技通過多管齊下的策略試圖打破這一壁壘。一方面，芯科科技完全支持客戶定制芯片、軟件及物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，其產(chǎn)品如FG23、FG23L直接支持“全球頻段”，客戶可根據(jù)需求將軟件和連接技術(shù)寫入芯科芯片，發(fā)揮其成熟設(shè)計、高安全性和高集成度的優(yōu)勢，降低綜合成本。另一方面，芯科科技是Matter標(biāo)準(zhǔn)的重要推動者，貢獻(xiàn)了近23%的代碼量。Matter標(biāo)準(zhǔn)旨在“打通”不同品牌之間的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，實現(xiàn)互聯(lián)互通。

在國際市場，蘋果、亞馬遜、谷歌、三星等頭部廠商正計劃通過Matter實現(xiàn)旗下物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的互聯(lián)互通；在國內(nèi)市場，一些廠商也在探索Matter的生態(tài)可能性。例如，vivo在開發(fā)者大會期間表示，將積極支持包括Matter在內(nèi)的行業(yè)最新公開互聯(lián)方案，而非做私有物聯(lián)網(wǎng)連接標(biāo)準(zhǔn)。芯科科技采用的Pin to Pin兼容產(chǎn)品策略在此背景下顯得尤為關(guān)鍵。一旦Matter標(biāo)準(zhǔn)在全球普及，終端廠商無需更改產(chǎn)品設(shè)計，只需更換芯科科技旗下支持Matter的新型號芯片，或升級固件，即可使產(chǎn)品具備兼容Matter、與其他品牌生態(tài)互聯(lián)互通的能力。

與手機(jī)或PC芯片追求先進(jìn)制程不同，低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片更注重成本和產(chǎn)量。主流物聯(lián)網(wǎng)芯片仍在使用40nm、28nm等成熟工藝，因為對于智能開關(guān)、智能燈具、智能門鎖等設(shè)備而言，先進(jìn)制程帶來的省電和性能提升作用并不顯著，而足夠低的成本和足夠大的產(chǎn)量才是市場最需要的。芯科科技最新物聯(lián)網(wǎng)芯片采用22nm制程和Cortex-M55架構(gòu)，并集成AI/ML加速器，在能效、性能和端側(cè)AI需求方面處于行業(yè)前沿。其SixG301系列還直接集成了LED預(yù)驅(qū)動器單元，進(jìn)一步降低智能照明領(lǐng)域的BOM成本。

芯科科技并未忽視先進(jìn)制程和架構(gòu)的潛力。與通常芯片企業(yè)推出新代次后淘汰老款產(chǎn)品的做法不同，芯科科技迄今已推出三代無線SoC產(chǎn)品，且全部并行發(fā)售，以滿足不同級別的成本、功耗和算力需求。例如，其第二代產(chǎn)品在功耗和連接距離上甚至優(yōu)于第三代，這體現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對芯片需求的復(fù)雜性。值得一提的是，高通近期宣布收購意大利開源電子平臺Arduino，而芯科科技此前正是Arduino產(chǎn)品線里最常見的芯片提供商。此次收購在一定程度上被視為高通試圖與芯科科技競爭的舉措，也從側(cè)面證明了芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)低功耗芯片市場的統(tǒng)治力。