【沃資訊】10月24日消息，據可靠消息來源披露，聯發科即將發布其最新旗艦芯片——天璣9300，這一芯片采用了突破性的全大核CPU設計，同時在GPU和APU性能方面表現出色。業內人士透露，天璣9300已經成功完成與vivo自家研發的6納米影像芯片V3的適配調試，而vivo X100系列將成為首批搭載這一芯片的手機，計劃于下個月正式發布。
數碼領域博主 @數碼閑聊站 也證實了這一消息，他指出，新機的CPU、GPU、APU和ISP性能將迎來重大突破，尤其在影像處理方面將表現出色。該博主還透露，vivo X100 Pro的攝影功能將是大杯機型中的佼佼者，具備超大底主攝、大光圈、全新光學鍍膜、暗光潛望鏡、超長焦微距等多項亮點，并首次采用玻璃材質設計。
此前有報道稱，一款型號為V2309A的vivo手機已在3C認證中心亮相，支持最高20V 6A的120W快充技術，根據之前的爆料，這款手機很可能就是vivo X100系列的一員。
根據目前已知信息，vivo X100系列首發將包括X100和X100 Pro兩款機型，均搭載聯發科天璣9300移動處理平臺。而X100 Pro+型號將在春節后發布，搭載高通驍龍8 Gen 3平臺，為用戶提供更多的選擇。這一消息無疑令消費者對vivo X100系列的發布充滿期待。
