【沃資訊】8月14日消息，據彭博社記者馬克?古爾曼(Mark Gurman)在其《Power On》新聞通訊中透露，蘋果公司計劃在2024年推出全新高端芯片M3 Ultra，以進一步提升Mac Studio和Mac Pro等設備的性能。
這款M3 Ultra芯片在性能方面進行了全面升級。根據古爾曼的報道，M3 Ultra芯片將搭載32個CPU核心，其中包括24個性能核心和8個效率核心，以及64個GPU核心。相比之下，M2 Ultra芯片的基礎版只配備了24個CPU核心，其中包括16個性能核心和8個效率核心，以及60個GPU核心。在頂級配置方面，M3 Ultra芯片的CPU核心數量和性能均超越了M2 Ultra芯片，分別達到32個性能核心和8個效率核心，搭載80個GPU核心。而M2 Ultra芯片的頂級配置則為24個性能核心、8個效率核心和76個GPU核心。
據沃資訊了解，M3 Ultra芯片的升級將使其在處理高負載任務時具備更強的計算能力，進一步提升了Mac設備的性能表現。
蘋果公司計劃在今年10月推出首批搭載M3芯片的Mac設備，包括13英寸的MacBook Air、帶有Touch Bar的13英寸MacBook Pro以及24英寸的iMac。不僅如此，搭載M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro預計將在明年2024年推出。隨后，全新搭載M3 Ultra芯片的Mac Pro和Mac Studio也將相繼登場。
除了CPU和GPU的升級，M3系列芯片還可能會對內存方面進行調整。消息稱，蘋果正在內部測試一款新的MacBook Pro型號，預計將配備36GB和48GB的內存選項。這將為用戶提供更多內存配置的選擇，以滿足更高層次的計算需求。整體而言，M3 Ultra芯片的推出標志著蘋果在持續提升Mac設備性能方面邁出了重要一步。
