【沃資訊】7月11日消息，聯發科今天發布了旗下全新移動芯片天璣6100+，這是一款專為主流5G設備設計的5G移動平臺。該芯片采用先進的6納米工藝，搭載8核CPU，擁有出色的性能和能效表現。據聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示，全球各地對于5G技術的需求不斷上升，越來越多的主流移動設備開始支持新一代通訊連接技術。因此，天璣6000系列移動芯片可以幫助設備制造商提升終端性能，實現技術升級，并降低成本提高效率。
天璣6100+采用了先進的6納米制程，搭載了2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心。此外，它還支持先進的影像技術和10億色彩顯示。據沃資訊了解，天璣6100+移動芯片集成了符合3GPP Release 16標準的5G調制解調器，可以實現帶寬為140MHz的5G雙載波聚合，提供卓越的5G連接性能。同時，在搭載聯發科的5G省電技術UltraSave 3.0+的支持下，該芯片還可以顯著降低5G通信功耗，延長5G終端的續航時間。
天璣6100+移動芯片的特性非常豐富，包括支持1.08億像素的高清主攝像頭，支持2K 30fps的視頻錄制，以及AI焦外成像技術，能夠幫助終端拍攝出更加精彩的人像和自拍照片。聯發科與虹軟科技(ArcSoft)合作的AI-Color技術可以釋放用戶的創造力，讓用戶的拍攝作品更加出色。此外，該芯片還支持10億色彩顯示，可以帶來驚艷的10bit圖片和視頻觀看體驗，并支持90Hz-120Hz的高刷新率顯示，為用戶提供流暢的使用體驗。
據聯發科透露，搭載天璣6100+芯片的5G終端預計將于2023年第三季度上市。這款全新的移動芯片將進一步推動高端功能在主流5G設備上的普及，助力設備制造商不斷提升產品的先進性和競爭力。對于全球加速5G落地的趨勢來說，天璣6000系列移動芯片的發布將進一步滿足市場對于移動芯片的高需求。
