4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產品上跳過 M2 芯片。

Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時間可能會晚一些。

現(xiàn)款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。

在 Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2 芯片將用于全新的 MacBook Air、入門級的 MacBook Pro 以及新款 Mac mini。未來的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片將用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

蘋果現(xiàn)已宣布，將于 6 月 6 日至 10 日通過線上形式舉行年度全球開發(fā)者大會(WWDC)，新款 Mac 產品可能會在 WWDC 上發(fā)布。