前不久，博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，華為Mate X3已在路上，工程機參數(shù)包括麒麟9000 4G芯片、全高刷大屏、4500mAh電池、HarmonyOS 2.0.1系統(tǒng)。

此前，一款型號為PAL-AL00的華為新機入網(wǎng)，僅支持4G，預(yù)裝鴻蒙OS，消息稱，該機很有可能就是華為新一代折疊手機Mate X3。

據(jù)博主@熊貓很禿然 、@旺仔百事通 爆料，華為Mate X3回歸外折設(shè)計，并采用右側(cè)打孔方案。

相信熟悉華為折疊屏手機的同學對“外折”并不陌生，華為Mate X/Xs兩款機型正是采用外折方案。

博主@廠長是關(guān)同學 此前透露，新款折疊屏的鉸鏈結(jié)構(gòu)相比于Mate X2又有了一些調(diào)整，根據(jù)多方面了解，新機可能不是楔形設(shè)計了，左右采用對稱方案，鏡頭部分和P50系列參數(shù)類似。

需要注意的是，華為P50、P50 Pro兩款機型都使用了高通芯片，鑒于麒麟9000芯片所剩不多，不排除Mate X3使用高通芯片的可能。

華為Mate Xs