在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的推動下，全球PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪價格上行周期。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Resonac（力森諾科）自3月1日起將CCL（覆銅板）及粘合膠片價格上調(diào)30%，這一調(diào)整預(yù)計將引發(fā)MLCC（多層陶瓷電容器）、HDI板（高密度互連板）、IC載板及高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)的連鎖漲價。

行業(yè)變革的催化劑正來自AI推理芯片領(lǐng)域。英偉達計劃在3月16日至19日舉辦的GTC開發(fā)者大會上，發(fā)布搭載Groq語言處理單元（LPU）技術(shù)的新一代AI推理芯片。這款被稱作"顛覆性系統(tǒng)"的產(chǎn)品，專門針對AI模型查詢響應(yīng)場景設(shè)計，其橫向擴展架構(gòu)與高密度互聯(lián)特性，將對PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。據(jù)技術(shù)分析，傳統(tǒng)8卡GPU使用的PCB層數(shù)為20-24層，而英偉達Rubin架構(gòu)已提升至40-78層，市場預(yù)期LPU將采用52層PCB設(shè)計，并推動基材向M9級升級。

材料消耗的幾何級增長成為行業(yè)焦點。機構(gòu)測算顯示，相較于Rubin架構(gòu)單柜配置8-32顆GPU芯片，LPU單柜將集成256顆芯片。這種配置導(dǎo)致單柜PCB使用面積增加50%至9.2平方米，電子布用量接近翻倍達到1037平方米。更關(guān)鍵的是，256顆芯片的橫向互聯(lián)需求迫使系統(tǒng)舍棄傳統(tǒng)銅纜方案，轉(zhuǎn)而采用板代線技術(shù)，使得單顆LPU芯片的PCB價值量躍升至3000元，是傳統(tǒng)方案的5-10倍，單柜PCB總價值（含計算板與背板）將達45-70萬元。

盡管LPU單柜價值低于Rubin架構(gòu)的120-180萬元，但市場普遍看好AI推理市場的爆發(fā)潛力。英偉達CEO黃仁勛預(yù)測，AI推理計算需求將增長超百億倍。咨詢機構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024-2028年全球PCB產(chǎn)值將以5.4%的年復(fù)合增長率擴張，2028年市場規(guī)模有望突破900億美元。其中HDI板增速更為顯著，2023-2028年復(fù)合增長率達6.2%，2027年市場規(guī)模預(yù)計達145.8億美元。

成本結(jié)構(gòu)的變化正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。PCB直接原材料成本占比超50%，其中覆銅板占30%以上，銅箔、鋼球、金鹽油墨等分別占9%、6%、3%。玻纖布作為覆銅板核心材料，其成本占比達30%。當前電子布供應(yīng)緊張態(tài)勢持續(xù)，某PCB企業(yè)基板負責人透露，受電子布價格飛漲影響，基板交期已延長至半年，這種短缺局面預(yù)計持續(xù)至2027年下半年。

價格傳導(dǎo)機制已全面啟動。2024年3月以來，受銅價上漲與下游需求復(fù)蘇雙重驅(qū)動，CCL、粘合膠片、電子布等原材料開啟漲價模式，南亞科、建滔集團、生益科技等企業(yè)相繼提價5-15%。2025年四季度，生益科技與建滔集團啟動第二輪漲價，普通FR-4板上漲8-10%，高速高頻板上漲10-15%。進入2026年，漲價潮蔓延至銅箔、基板等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

需求結(jié)構(gòu)分化特征日益明顯。上述基板負責人指出，當前AI相關(guān)PCB訂單持續(xù)火爆，消費電子領(lǐng)域需求則相對疲軟。在LPU等新型AI芯片帶動下，嵌埋式工藝PCB需求激增，PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模與景氣周期有望進一步延長。證券機構(gòu)分析認為，AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)超級周期將使PCB量價齊升態(tài)勢延續(xù)至2027年，M9級CCL、石英電子布等高端材料供需缺口將持續(xù)擴大。