特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日在社交媒體平臺X上宣布，將親自深度參與公司人工智能芯片的研發(fā)設(shè)計工作，并立下目標：每年推出一款新型AI芯片量產(chǎn)方案。這一戰(zhàn)略布局旨在強化特斯拉在自動駕駛及人形機器人領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢，同時加速推進芯片自主化進程。

據(jù)馬斯克透露，特斯拉當前車載芯片已迭代至AI4版本，而新一代AI5芯片已完成流片測試，AI6芯片的早期研發(fā)工作也已啟動。他強調(diào)，團隊將嚴格遵循"12個月周期"推進量產(chǎn)計劃，預(yù)計最終量產(chǎn)的芯片數(shù)量將超過全球其他所有AI芯片廠商的總和。這些芯片將同時服務(wù)于特斯拉的自動駕駛系統(tǒng)及"擎天柱"人形機器人項目，馬斯克本人將通過每周二、周六的工程會議直接參與設(shè)計優(yōu)化。

技術(shù)細節(jié)方面，AI5芯片被定位為專為特斯拉AI軟件定制的推理芯片，其功耗優(yōu)化至250瓦級別，這一特性對"擎天柱"機器人的續(xù)航表現(xiàn)至關(guān)重要。馬斯克特別指出，該芯片在特定應(yīng)用場景下的性能指標將全面超越市場現(xiàn)有解決方案。此前團隊已完成的設(shè)計評審顯示，AI5在架構(gòu)設(shè)計上實現(xiàn)了重大突破，為后續(xù)量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

在產(chǎn)業(yè)鏈布局上，特斯拉已啟動兩大核心設(shè)施建設(shè)。位于得克薩斯的PCB制造中心現(xiàn)已投入運營，為芯片封裝測試提供關(guān)鍵支撐；而采用先進封裝技術(shù)的FOPLP工廠正處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計2026年第三季度可實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。這兩項設(shè)施的落地，標志著特斯拉正構(gòu)建從設(shè)計到制造的完整芯片供應(yīng)鏈體系。