在近日舉辦的2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上,英特爾中國區(qū)董事長王稚聰透露,公司正積極調(diào)整芯片設(shè)計策略,未來將通過模塊化方式滿足多樣化市場需求。這一轉(zhuǎn)變標志著英特爾從傳統(tǒng)單芯片架構(gòu)向更靈活的芯粒集成模式邁進,旨在為客戶提供更具針對性的解決方案。
王稚聰解釋稱,英特爾過去專注于設(shè)計大型復雜單芯片,而今已轉(zhuǎn)向基于芯粒的架構(gòu)設(shè)計。自Meteor Lake處理器起,后續(xù)即將發(fā)布的Panther Lake和Clearwater Forest系列均采用這一模式。該技術(shù)將芯片拆解為CPU、GPU、NPU及I/O等獨立功能單元,再通過先進封裝技術(shù)集成,如同將不同食材組合成定制化餐品。
“我們既會保留標準化產(chǎn)品組合,也會開放定制化服務(wù)。”王稚聰以餐飲類比說明,通用型芯片如同固定套餐,而芯粒模式則允許客戶按需“點菜”。例如,中國客戶若對特定計算模塊有特殊需求,英特爾可基于芯粒庫快速組合出專屬芯片。這種靈活性源于技術(shù)突破帶來的設(shè)計自由度提升。
據(jù)透露,英特爾已建立包含多種功能IP的芯粒庫,涵蓋從基礎(chǔ)計算單元到專用加速器的全譜系組件。客戶可根據(jù)應用場景選擇不同配置,例如人工智能訓練場景側(cè)重GPU與NPU組合,而邊緣計算設(shè)備則可能強化低功耗CPU與安全模塊。這種“樂高式”設(shè)計理念顯著縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。
面對全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局變化,王稚聰強調(diào),英特爾將通過技術(shù)迭代與商業(yè)模式創(chuàng)新鞏固市場地位。他特別指出,中國市場的定制化需求已成為驅(qū)動公司戰(zhàn)略調(diào)整的重要因素。通過開放芯粒級合作,英特爾希望與本土產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建更緊密的協(xié)同生態(tài)。




















